芯动半导体
XINDONG
4月12日至4月13日，芯动半导体无锡工厂迎来首个项目批产前PPAP质量评审。
工厂自2023年8月设备全面进场以来，全员进入紧锣密鼓的调试和试装。经过长达半年的试生产，芯动半导体首条功率模块灌封产线已具备完全批产能力，本次评审也是正式量产前客户端的全面质量评审。
评审过程中，工厂负责人深入介绍了芯动半导体过程流程，并针对其生产过程、项目开发流程、质量管理流程等体系文件进行一对一审查指导。
随后，评审团队在生产现场对关键工艺、IQC、仓库现场及下线产品进行全方位审核。最后就芯动半导体可靠性实验室、失效分析实验室等实验测试基地考察探访。
此次评审活动顺利完成，客户充分认可芯动半导体产品设计开发能力，过程控制能力，产品质量保证能力，以及产品及时交付能力，标志着芯动半导体无锡工厂首条灌封生产线即将进入量产阶段。
PPAP质量评审
PPAP（Production Part Approval Process）中文全称为生产件批准程序，是IATF 16949的五大工具之一。是顾客承认的产品和制造过程的批准程序。PPAP规定了包括生产材料和散装材料在内的生产件批准的一般要求。其目的是用来确定供应商是否已经正确理解了顾客工程设计记录和规范的所有要求，以及其生产过程是否具有潜在能力，在实际生产过程中按规定的生产节拍满足顾客要求的产品。
原文始发于微信公众号（芯动半导体）：最新进展 | 芯动半导体无锡工厂迎来客户PPAP质量评审
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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