跳至内容
  • 周六. 9 月 5th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注 长电科技拟募资65亿,发力先进封装 3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”! 为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多? 单波速率突破至450Gbps|华工正源将实时展示单波400G的3.2T模块解决方案
玻璃基板TGV

玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注

2026-09-04 808, ab
先进封装

长电科技拟募资65亿,发力先进封装

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

单波速率突破至450Gbps|华工正源将实时展示单波400G的3.2T模块解决方案

2026-09-04 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注
玻璃基板TGV
玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注
长电科技拟募资65亿,发力先进封装
先进封装
长电科技拟募资65亿,发力先进封装
3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
光模块 光通信
3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
光模块 光通信
为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注
玻璃基板TGV
玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注
长电科技拟募资65亿,发力先进封装
先进封装
长电科技拟募资65亿,发力先进封装
3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
光模块 光通信
3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
光模块 光通信
为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
先进封装

美国拨款16亿美元,支持先进封装

2024-07-10 808, ab

拜登政府周二表示,将拨款高达 16 亿美元用于开发计算机芯片…

投融资 晶圆

新施诺完成数亿A轮融资,加速引领AMHS系统国产化替代!

2024-07-10 808, ab

近日,苏州新施诺半导体设备有限公司(以下简称“新施诺”)圆满…

SiC 衬底

天岳先进拟募集3亿元投资8英寸碳化硅衬底项目

2024-07-09 808, ab

7月9日, 天岳先进发布公告称,公司拟以简易程序向特定对象发…

陶瓷基板

【CMPE同期论坛】陶瓷基板产业论坛(8月28日·深圳)

2024-07-09 gan, lanjie

CMPE同期论坛 陶瓷基板产业论坛 8月28日 深圳国际会展…

光模块

高速光模块温控核心器件,Micro TEC国产化空间广阔

2024-07-09 gan, lanjie

TEC(Thermo Electric Cooling)是半…

投融资 晶圆载具

高端装备国产替代,晶圆“保险箱”「鑫跃微」完成新一轮融资

2024-07-09 808, ab

聚焦半导体领域“卡脖子”细分赛道的北京鑫跃微半导体技术有限公…

功率半导体 展会

【CMPE同期论坛】功率半导体产业论坛议程(8月28日·深圳)

2024-07-09 gan, lanjie

CMPE同期论坛 功率半导体产业论坛 8月28日 上午 深圳…

LTCC/HTCC 陶瓷基板

RN2 TECHNOLOGIES获24亿韩元资金支持,开发电动汽车用陶瓷散热基板

2024-07-08 gan, lanjie

据韩国媒体报道,RN2 TECHNOLOGIES 的"电动汽…

外延 硅晶片 衬底

为什么硅片的衬底上要有外延层,和衬底的区别是什么呢?

2024-07-08 808, ab

在半导体产业链中,特别是第三代半导体(宽禁带半导体)产业链中…

设备

创新升级,江苏芯梦成功交付12 Cassette-less type槽式清洗设备

2024-07-08 808, ab

在半导体科技日新月异的今天,清洗技术作为提升产品质量和生产效…

文章分页

1 … 201 202 203 … 728
近期文章
  • 玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注
  • 长电科技拟募资65亿,发力先进封装
  • 3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
  • 为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
  • 单波速率突破至450Gbps|华工正源将实时展示单波400G的3.2T模块解决方案
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (92)
  • FOPLP (62)
  • GaN (53)
  • IGBT (702)
  • LED (27)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,092)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (448)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (149)
  • 光电共封 (42)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (194)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (345)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (343)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (209)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (586)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (576)
  • 陶瓷 (271)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

玻璃基板TGV

玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注

2026-09-04 808, ab
先进封装

长电科技拟募资65亿,发力先进封装

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?

2026-09-04 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号