半导体产业资源汇总
核心摘要 官方证实：友达凭借FOPLP技术，已通过验证并取得…
近日，日本显示器株式会社（JDI）宣布，已与全球移动卫星通信…
并已导入高雄封测客户产线
2026年将基板工厂产能扩张至50万平方米，同时将封装产线建…
玻璃基板重塑毫米波未来：厦门大学联合云天半导体实现1.2dB…
项目内容为集成电路玻璃基板及器件的研发、生产和销售。
三星电子开始了半导体玻璃基板的商业化。从现有的先进技术开发组…
项目投产后，有望进一步完善显示产业链，同时加速包括 X射线相…
已经商业化或即将商业化的 CPO 产品与方案，其中既涵盖了大…
2月2日，有投资者向沃格光电（603773）提问， 董秘你好…
