半导体产业资源汇总
首镭TGV打孔设备批量交付-1.8mm玻璃基板上的“微米级爆…
11月17日，北京产权交易所公布信息显示，山西烁科晶体有限公…
通过与行业头部客户的长期协同攻关，玻芯成半导体近日在玻璃线路…
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加速FOPLP先进封装的量产进程，满足国际主要客户在AI、H…
浙江大和半导体产业园四期项目竣工 暨FerroTec(中国)…
11月15日，洪田股份控股公司洪镭光学自主研发的应用于半导体…
RDL 先行扇出型板级封装（FOPLP）跳出传统晶圆级封装的…
有助于缓解TGV在不同温度下的应力，降低因热膨胀系数差异导致…
