半导体产业资源汇总
近日，西安奕材、优迅股份、顶立科技等半导体公司披露IPO新进…
2024年11月29日上午11时，盛合晶微半导体有限公司（以…
近日，中欣晶圆12英寸轻掺BCD硅片产品取得技术突破，良率达…
近日，国内又更新3起第三代半导体项目，总投资近140亿。 日…
湖北省荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测…
AMD 已获得一项专利 ( 12080632 )，该专利涵盖…
2024年11月27日，苏州弈力能源科技有限公司与上海澜芯半…
2024年11月28—29日，第二届半导体先进封测产业技术创…
11月27日，友阿股份发布关于筹划发行股份及支付现金方式购买…
摘要：在最近的半导体封装中，采用硅通孔 (TSV) 技术已成…
