功率半导体 材料 澎湃中国“芯” | 帝科湃泰PacTite®半导体封装浆料解决方案亮相SEMICON CHINA 2024 2024-03-29 gan, lanjie 2024年3月20日-22日，半导体行业盛会SEMICON …
陶瓷基板 年产3000万片的氮化硅基板及3000万片氮化硅覆铜板，瓷新半导体材料总部项目签约嘉兴 2024-03-28 gan, lanjie 2024年3月27日，嘉兴国家高新区（高照街道）一季度重大项…
