跳至内容
  • 周二. 6 月 3rd, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

跨界并购!友阿股份拟100%收购尚阳通 光刻工艺中g线、i线、DUV、EUV是什么意思? 3565亿!中国厂商大量购买半导体设备! 4英寸高质量GaN单晶衬底制备 HPD封装的SiC功率模块的应用与设计
IGBT SiC

跨界并购!友阿股份拟100%收购尚阳通

2025-05-30 808, ab
光刻 工艺技术

光刻工艺中g线、i线、DUV、EUV是什么意思?

2025-05-30 808, ab
半导体 设备

3565亿!中国厂商大量购买半导体设备!

2025-05-30 808, ab
GaN 工艺技术

4英寸高质量GaN单晶衬底制备

2025-05-30 808, ab
SiC 工艺技术

HPD封装的SiC功率模块的应用与设计

2025-05-30 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
跨界并购!友阿股份拟100%收购尚阳通
IGBT SiC
跨界并购!友阿股份拟100%收购尚阳通
光刻工艺中g线、i线、DUV、EUV是什么意思?
光刻 工艺技术
光刻工艺中g线、i线、DUV、EUV是什么意思?
3565亿!中国厂商大量购买半导体设备!
半导体 设备
3565亿!中国厂商大量购买半导体设备!
4英寸高质量GaN单晶衬底制备
GaN 工艺技术
4英寸高质量GaN单晶衬底制备
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
跨界并购!友阿股份拟100%收购尚阳通
IGBT SiC
跨界并购!友阿股份拟100%收购尚阳通
光刻工艺中g线、i线、DUV、EUV是什么意思?
光刻 工艺技术
光刻工艺中g线、i线、DUV、EUV是什么意思?
3565亿!中国厂商大量购买半导体设备!
半导体 设备
3565亿!中国厂商大量购买半导体设备!
4英寸高质量GaN单晶衬底制备
GaN 工艺技术
4英寸高质量GaN单晶衬底制备
IGBT

扬杰科技发布新品 50A/650V IGBT高性能微沟槽单管产品——光储充新能源应用

2024-03-15 liu, siyang

扬杰科技 YANGJIETECHNOLOGY 50A/650…

设备

科技创新实现新突破,北方华创发布多款12英寸立式炉原子层沉积(ALD)设备

2024-03-15 gan, lanjie

极大规模先进集成电路制造技术不断演进,业界对相关薄膜生长设备…

SiC

三菱电机新碳化硅工厂开工,目标两年内投入运营

2024-03-14 liu, siyang

3月13日,据日媒报道,三菱电机在日本熊本县菊池市举行新功率…

SiC 陶瓷

全国首家碳化硅陶瓷泵企业满负荷赶订单

2024-03-14 808, ab

连日来,汉江弘源襄阳公司员工加紧生产陶瓷泵赶订单。作为全国首…

先进封装 最新项目

日本凸版拟在新加坡建立新FC-BGA基板生产基地

2024-03-14 gan, lanjie

2024年3月14日,日本凸版株式会社(TOPPAN)宣布将…

IGBT SiC 行业动态

23年我国新能源汽车IGBT/SiC模块供应商TOP10

2024-03-14 liu, siyang

2023年,中国新能源汽车市场迎来爆发,IGBT/SiC模块…

投融资 设备

日本品川耐火公司收购半导体设备组装公司Kominnovation

2024-03-14 gan, lanjie

2024 年 3 月 13 日,品川耐火株式会社宣布收购Ko…

SiC

爱仕特联合英威腾和深圳先进院启动深圳市科技重大专项

2024-03-14 liu, siyang

“ 强强联手 合作共赢 近日,深圳爱仕特科技有限公司(以下简…

IGBT

IGBT并联应用均流控制技术综述

2024-03-14 liu, siyang

本文来源于《电源学报》2024年第1期 作者简介 穆峰(19…

功率半导体

英飞凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V, 在不影响系统可靠性的情况下提供更高功率密度

2024-03-14 808, ab

英飞凌科技推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新…

文章分页

1 … 158 159 160 … 630
近期文章
  • 跨界并购!友阿股份拟100%收购尚阳通
  • 光刻工艺中g线、i线、DUV、EUV是什么意思?
  • 3565亿!中国厂商大量购买半导体设备!
  • 4英寸高质量GaN单晶衬底制备
  • HPD封装的SiC功率模块的应用与设计
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (16)
  • GaN (44)
  • IGBT (693)
  • LED (12)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,017)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (177)
  • 会议、论坛 (86)
  • 先进封装 (315)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (26)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (180)
  • 化合物半导体 (153)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (312)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (170)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (197)
  • 晶圆 (237)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (3)
  • 氧化镓Ga2O3 (14)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (57)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (809)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (532)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

IGBT SiC

跨界并购!友阿股份拟100%收购尚阳通

2025-05-30 808, ab
光刻 工艺技术

光刻工艺中g线、i线、DUV、EUV是什么意思?

2025-05-30 808, ab
半导体 设备

3565亿!中国厂商大量购买半导体设备!

2025-05-30 808, ab
GaN 工艺技术

4英寸高质量GaN单晶衬底制备

2025-05-30 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面