半导体产业资源汇总
1. 背景技术 碳化硅（SiC）是一种第三代半导体材料，凭借…
7月24日，三安半导体举行芯片二厂M6B设备入场仪式。电这标…
三星电机车载MLCC 新产品问世，在1210 inch (3…
堇青石陶瓷是常见的低热膨胀陶瓷之一，国外研究人员于100多年…
虽然目前主流的功率器件依然是Si基半导体器件，但新能源电动汽…
7月23日，安森美官微宣布，近日与大众汽车集团签署了一项多年…
7月22日，悉智科技官微宣布，首批车规级SiC功率模块量产产…
灌封胶是一种特殊的有机高分子复合材料，广泛应用于电子元器件的…
摘要 随着碳化硅 (SiC)功率器件在新能源汽车、光伏产业、…
MEMS全称为“微机电系统”（micro-electrome…
