跳至内容
  • 周三. 4 月 1st, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点? 电子元器件包材优质供应商专访:材先胜® 云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代 天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货 碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所
半导体 设备

北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?

2026-03-31 808, ab
半导体 塑料

电子元器件包材优质供应商专访:材先胜®

2026-03-31 808, ab
TGV

云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代

2026-03-31 808, ab
SiC

天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货

2026-03-30 808, ab
SiC

碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所

2026-03-30 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?
半导体 设备
北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?
电子元器件包材优质供应商专访:材先胜®
半导体 塑料
电子元器件包材优质供应商专访:材先胜®
云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代
TGV
云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代
天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货
SiC
天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?
半导体 设备
北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?
电子元器件包材优质供应商专访:材先胜®
半导体 塑料
电子元器件包材优质供应商专访:材先胜®
云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代
TGV
云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代
天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货
SiC
天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货
TGV 投融资

苏科斯完成千万级A轮融资,助力提速半导体设备国产替代!

2026-01-27 808, ab

近日,半导体设备领域传来重磅喜讯——苏科斯(江苏)半导体设备…

TGV

京东方加码玻璃基板布局,瞄准AI芯片封装新赛道‌

2026-01-26 808, ab

京东方发布的玻璃基板路线图显示,其产品将重点服务于AI芯片领…

TGV

玻璃基板行业的发展现状与未来展望

2026-01-26 808, ab

关于玻璃基板(TGV)在先进半导体封装中应用的行业交流会议记…

CPO

国内硅光集成芯片企业羲禾科技提交IPO辅导备案

2026-01-23 808, ab

羲禾科技推出400G、800G、1.6T系列高速硅光集成芯片…

先进封装 晶圆

粤芯四期启动,投资252亿元,广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区

2026-01-23 808, ab

摄影:温煜昊 新年的鼓点未远,岭南沃土已蒸腾起滚烫的生机。广…

先进封装

总投资36亿元!易卜半导体先进封装项目开工

2026-01-23 808, ab

2026 年 1 月 22 日,临港玉宇路 700 号智芯源…

TGV

戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利

2026-01-22 808, ab

已完成核心材料开发,拥有玻璃基板制作的核心专利,具备玻璃通孔…

光模块

剑桥科技/天孚通信:预计2025年净利润均同比增长40%以上

2026-01-22 808, ab

得益于人工智能行业加速发展与全球数据中心建设,带动了高速光器…

TGV

京东方传感高性能玻璃基传感器研发北京市重点实验室成功通过认定

2026-01-21 808, ab

近日,京东方传感高性能玻璃基传感器研发北京市重点实验室成功通…

行业动态

芯联集成2025年营收同比劲增26%,盈利能力持续增强

2026-01-21 808, ab

芯联集成全年营收显著增长,营业收入约81.9亿元,同比增长约…

文章分页

1 … 12 13 14 … 681
近期文章
  • 北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?
  • 电子元器件包材优质供应商专访:材先胜®
  • 云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代
  • 天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货
  • 碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (24)
  • FOPLP (46)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,079)
  • SIP封装 (37)
  • TGV (423)
  • 会议、论坛 (113)
  • 先进封装 (365)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (336)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (179)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (817)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (540)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

半导体 设备

北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?

2026-03-31 808, ab
半导体 塑料

电子元器件包材优质供应商专访:材先胜®

2026-03-31 808, ab
TGV

云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代

2026-03-31 808, ab
SiC

天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货

2026-03-30 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号