投资178亿新台币！日月光高雄新厂动土，聚焦AI先进封测

为顺应人工智能（AI）产业发展趋势，强化在高端制程、智慧物流及先进封测领域的核心竞争力，全球半导体封测龙头企业日月光投控近日在台湾高雄楠梓科技产业园区举行第三园区动土典礼。

据悉，该项目总投资额达178亿元新台币，规划新建智慧运筹中心及先进制程测试大楼两栋建筑，均为地上8层、地下1层。工程预计于2026年正式动工，2028年第二季度完工投产。新厂区启用后，预计将为当地创造约1470个就业岗位。园区全面运营后，平均每公顷年产值预计可达46.3亿元新台币。

日月光资深副总经理洪松井在仪式上表示，第三园区的建设紧扣“智慧运筹”与“先进封装测试”两大核心，旨在全面提升高端封装与测试产能，以满足AI时代对高性能芯片日益增长的市场需求。

台湾地区产业园区管理局及高雄市政府相关代表也出席了动土典礼。管理局方面表示，该园区的开发是应对半导体产业扩产需求的重要举措，不仅有助于带动就业与产值增长，也将进一步强化台湾南部半导体产业集聚效应。高雄市经发局则承诺，将持续通过“投资高雄事务所”提供专项服务，加速企业投资落地，完善高雄从芯片设计、制造到封装测试的完整产业链布局。

日月光方面指出，随着AI、高速运算及高速通讯应用的持续拓展，市场对高阶封测服务的需求水涨船高。新园区将全面导入智能化、数字化及绿色建筑理念，通过整合物流、制程与测试能力，提升供应链效率与先进封测服务水平。

在建筑功能规划上，智慧运筹中心将建立全流程自动化的高效仓储与物流系统，实现对物料收发、库存管理及生产配送的实时化、精准化管控。而先进制程测试大楼则将针对AI与高性能计算带来的封装复杂化趋势，打造一站式测试与系统验证平台，支持包括BGA封装、高频模组及电源管理模块等多种产品的测试需求。

日月光强调，第三园区不仅是产能的扩充，更是面向AI时代的关键战略布局。通过打造智慧物流与先进封测的“双引擎”，企业将进一步提升高端制造与测试的整合能力，并承诺将永续发展与节能减排目标贯穿于建设和运营的全过程，打造具有产业价值且环境友好的现代化生产基地。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。