据路透，应用材料表示，已与美光与SK海力士建立合作关系，共同开发下一代芯片，这些芯片对人工智能（AI）与高效能运算（HPC）至关重要。 美光与SK海力士将成为应用材料的设备与制程创新及商业化中心（EPIC Center）的创始合作伙伴。 EPIC中心代表公司在半导体设备研发领域的一项计划性投资，总额可达50亿美元。 随着客户项目逐步展开，相关资本支出预计将逐步扩大至该规模。
在与美光的合作方面，应用材料将聚焦于推进DRAM、高带宽存储器（HBM）及NAND技术，结合EPIC中心与美光位于爱达荷州波伊西的创新中心专长。 与SK海力士的合作则将聚焦于存储器芯片材料改良、制程整合，以及用于下一代DRAM与HBM的3D先进封装技术，相关研究将在EPIC中心进行。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
