半导体产业资源汇总
随着器件小型化的需求，芯片封装的厚度持续减薄，超薄晶圆因其高…
9月21日，紫辰星与银川市贺兰县政府正式签署半导体芯片封测项…
9月20日，Feedback Technology Japa…
9月20日上午，机器人小镇传来喜报，宁波润平电子材料有限公司…
9月22日，投融湾团队发现苏锡常地区新增一家融资成功的企业，…
昨天 苏州住友电木新工厂一期 竣工投用 园区集成电路产业又增…
9月20日，通富微电官微宣布，子公司通富通达先进封测基地项目…
华海清科公告，自公司2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减…
昕感科技于今日顺利完成晶圆厂首批投片。昕感科技江阴晶圆厂于2…
随着电子设备功耗越来越高、小型化集成化更为突出和频率越来越高…
