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半导体产业资源汇总
2024年11月29日上午11时…
近日,中欣晶圆12英寸轻掺BCD硅片产品取得技术突破,良率达…
近日,国内又更新3起第三代半导体项目,总投资近140亿。 日…
湖北省荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测…
AMD 已获得一项专利 ( 12080632 ),该专利涵盖…
2024年11月27日,苏州弈力能源科技有限公…
2024年11月28—29日,第二届半导体先进封测产业技术创…
11月27日,友阿股份发布关于筹划发行股份及支付现金方式购买…
摘要:在最近的半导体封装中,采用硅通孔 (TSV) 技术已成…
11月26日,半导体封装项目签约活动在鄂城区举行。深圳东飞凌…