2025年第四届功率半导体产业论坛
The 4th Power Semiconductor Devices Industry Forum
Si SiC GaN
2025年6月13日
苏州

 

geng【邀请函】2025年第四届功率半导体产业论坛(2025年6月 华东)
会议背景
半导体功率器件又称电力电子功率器件,是以电能转换为核心的半导体器件,通过对电流与电压进行调控实现电能在系统中的形式转换与传输分配,将调整后的电能输送到对应的用电终端,为系统运行提供基础保障。

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图 半导体功率器件产业链,图源尚阳通招股说明书

 

半导体功率器件产业链上游主要涉及原材料、设备等供应环节,包括晶圆、光刻机、引线框架、宽禁带材料及其他辅助材料的供应;中游主要是半导体功率器件研发设计、生产制造、封装测试等生产制造环节;下游的应用市场涵盖不同应用领域,包括新能源充电桩、光伏储能、轨道交通、新能源汽车、数据中心、服务器及通信电源、工控自动化和消费电子等领域。

 

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图 半导体器件的应用,图源英飞凌

 

虽然不同应用领域和不同应用场景对半导体功率器件性能要求存在差异,但是都在朝着高功率密度、小型化、高效率、低能耗、高可靠性等方向演变。为了使功率半导体器件满足差异化的应用需求,往往需要从新材料、新结构、新封装、智能化等关键技术不断优化器件性能。

 

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▲Si、SiC、GaN性能比较,图源网络

 

自20世纪50年代以来,硅(Si)一直是半导体的主要材料。目前,硅器件的发展已经十分成熟,Si基IGBT器件凭借其优异的性能得到了广泛应用,在过去的30年内不断地更新换代,不断有新的器件结构被提出,目前主流产品可分为7代。尽管如此,受限于硅材料特性的限制,硅器件的发展空间已经较为有限。近年来,碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料快速发展,在部分应用场合替代Si材料,例如碳化硅功率器件加速“上车”,越来越多的新能源新车型导入了碳化硅技术,搭载碳化硅的新车型密集发布;同时在手机快充领域风生水起的氮化镓在车用场景的应用持续取得进展,被用于座舱内快充、车载激光雷达等,未来有望应用在新能源汽车车载充电器、DC/DC转换器、牵引驱动或电机控制等领域。

 

 

随着功率半导体器件应用领域的不断扩展,对功率半导体器件的性能要求也越来越高,因此需要开发新的封装技术来提升功率半导体器件的性能,包括覆铜(或铝)陶瓷衬板、散热基板、灌封材料和外壳包封材料的创新、超声键合、大面积银烧结和铜互联等关键技术等。

 

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艾邦将于2025年6月13日在苏州举办第四届功率半导体产业论坛,本论坛旨在汇聚功率半导体器件(Si/SiC/GaN)行业的专家、学者和企业代表,深入探讨功率半导体器件的发展现状、技术挑战以及未来趋势。通过交流与合作,推动行业技术创新,促进半导体功率器件在各个应用领域的广泛应用。

(往届功率半导体论坛精彩瞬间)

 

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会议议题
时间 议题 演讲单位
08:45-09:00 开场致辞 艾邦创始人 江耀贵
09:00-09:30 IGBT在工业驱动器的应用技术与探讨 汇川技术 IPU 部门经理 李高显
09:30-10:00 功率半导体IGBT器件在新能源车上的应用 陆芯电子 市场技术总监 曾祥幼
10:00-10:30 茶 歇
10:30-11:00 主题待定 苏州韩迅
11:00-11:30 轻蜓AI+3D技术助力功率半导体视觉检测 轻蜓光电 SEMI业务&市场负责人 殷习全
11:30-12:00 第三代半导体高性能高可靠性塑封料的开发与应用 衡所华威电子 研发工程师 刘建
12:00-13:30 午 餐
13:30-14:00 碳化硅车载功率模块用MOSFET及其可靠性研究 瞻芯电子 副总经理 曹峻
14:00-14:30 纳米金属烧结技术国产化助力功率模块降本 清连科技 董事长 贾强
14:30-15:00 车规功率器件可靠性认证分析与SIC适用性探讨 SGS AEC-Q认证授权签字人 Niko Ren
15:00-15:30 高性能功率模块铜互联技术研究进展(暂定) 哈尔滨理工大学 教授 刘洋
15:30-16:00 茶 歇
16:00-16:30 电动汽车电机控制器的设计与制造技术 伟创力 经理 张润平
16:30-17:00 车规级SiC芯片及模块的创新进展及未来挑战 应该是中电科五十五所国扬电子 副总经理  刘奥
17:00-17:30 动力域控制器关键技术探讨 重庆青山工业 前瞻技术研究院电气副总工程师 徐志鹏
17:30-18:00 碳化硅芯片在车规应用中的挑战和前瞻 芯粤能半导体 业务发展总监 胡学清
18:00-20:00 晚 宴

 

更多相关议题征集中,演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)

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参会名单(更新至5月30日)

公司 姓名 职位
深蓝汽车南京研究院有限公司 张** 新能源电机控制器设计工程师
苏州汇川联合动力系统股份有限公司 盛** 研发中心材料主管、专家
苏州汇川技术有限公司 李** IPU 部门经理
苏州汇川技术有限公司 王** 功率硬件工程师
浙江极氪智能科技有限公司 刘** 电驱产品总监
重庆青山工业有限责任公司 徐** 前瞻技术研究院电气副总工程师
伟创力管理(上海)有限公司 张** 经理
上海陆芯电子科技有限公司 曾** 市场技术总监
江苏宏微科技股份有限公司 唐** 采购主管
扬杰电子科技有限公司 杨** SIC产品总监
上海瞻芯电子科技有限公司 曹** 市场销售副总经理
广州芯粤能半导体有限公司 胡** 产品市场经理
广州芯粤能半导体有限公司 胡** 业务发展总监
苏州斯科半导体有限公司 谭** 研发经理
浙江翠展微电子有限公司 吴** 研发副总
上海狮门半导体有限公司 刘** 供应链
南瑞半导体 陈** 高级产品经理
重庆云潼科技有限公司 何** 董事
重庆云潼科技有限公司 刘** 部门高级经理
重庆云潼科技有限公司 白** 部门高级经理
杭州国晶 陈** 经理
扬州国扬电子有限公司 何** 销售经理
西安广勤电子技术有限公司 张** 研发部长
哈尔滨理工大学 刘** 教授
中南大学 李** 副教授
中南大学 唐** 副教授
珠海格力电子元器件有限公司 惠** 采购主管
欣胜科技(深圳)有限公司 曹** 总经理
欣胜科技(深圳)有限公司 肖** 产品经理
重庆联源科技有限公司 曹** 销售经理
广东爱晟电子科技有限公司 方** 研发部长
本隆商事(天津)国际贸易有限公司 金** 副总
中科四合 林** 投资经理
沪硅精密陶瓷科技(苏州)有限公司 夏** 营销部长
深圳市上欧新材料有限公司 王** 副总经理
上海金耐斯半导体有限公司 邓** 总经理
宁波华腾首研新材料科技有限公司 李** 经理
林德(中国)投资有限公司 郭** 战略与营销副总监
林德(中国)投资有限公司 郭** 应用技术销售经理
林德(中国)投资有限公司 刘** 销售工程师
北京清连科技有限公司 贾** 董事长
特殊陶业实业(上海]有限公司 毛** 高级主任工程师
特殊陶业实业(上海]有限公司 王** 工程师
苏州优诺电子材料科技有限公司 束** 研发经理
衡所华威电子有限公司 刘** 研发工程师
衡所华威电子有限公司 谢** 技术支持经理
衡所华威电子有限公司 曹** 研发总监
衡所华威电子有限公司 姜** 姜辉
衡所华威电子有限公司 陈** 器件研发部经理
衡所华威电子有限公司 孙** 模组研发工程师
衡所华威电子有限公司 王** 器件研发工程师
衡所华威电子有限公司 魏** 模组项目经理
衡所华威电子有限公司 李** 模组项目工程师
衡所华威电子有限公司 陶** 总经理
苏州韩迅机器人系统有限公司 朱** 总经理
瑞环(苏州)环境有限公司 陈** 销售经理
苏州微禾电子有限公司 邱** 总经理
苏州微禾电子有限公司 胡** 总经理助理
苏州微禾电子有限公司 徐** 项目工程师
拓鼎电子科技有限公司 张** 产品经理
固势苏州科技有限公司 徐** 产品经理
江苏拓谷电子设备有限公司 张** 技术销售经理
法博思半导体(宁波)科技有限公司 贾** 总经理助理
轻蜓光电科技有限公司 殷** 半导体业务负责人
轻蜓光电科技有限公司 潘** 销售经理
轻蜓光电科技有限公司 黄** 销售经理
轻蜓光电科技有限公司 肖** 销售经理
普雷赛斯(苏州)智能科技有限公司 陈** 销售经理
普雷赛斯(苏州)智能科技有限公司 尹** 市场经理
普雷赛斯(苏州)智能科技有限公司 钟** 市场
普雷赛斯(苏州)智能科技有限公司 刘** 销售经理
普雷赛斯(苏州)智能科技有限公司 肖** 产品经理
山东誉正自动化科技有限公司 李** 总经理
山东誉正自动化科技有限公司 马** 高级运营总监
苏州科斗精密机械有限公司 陈** 总经理
苏州科斗精密机械有限公司 熊** 业务经理
苏州科斗精密机械有限公司 段** 业务经理
苏州科斗精密机械有限公司 丁** 业务经理
苏州科斗精密机械有限公司 郭** 业务经理
苏州科斗精密机械有限公司 姜** 业务经理
广东恒锦智能装备有限公司 韩** 业务
广东恒锦智能装备有限公司 韩** 总经理
爱发科真空技术(苏州)有限公司 李** 市场经理
首镭激光半导体科技(苏州)有限公司 张** 总监
首镭激光半导体科技(苏州)有限公司 须** 市场经理
首镭激光半导体科技(苏州)有限公司 陈** 市场经理
首镭激光半导体科技(苏州)有限公司 朱** 市场经理
SGS通标标准技术服务有限公司 任** AEC-Q认证授权签字人
SGS通标标准技术服务有限公司 曹** 销售

 

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往届嘉宾风采

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往届赞助及支持单位

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拟邀请企业
● 主机厂

自主品牌:比亚迪、北汽、奇瑞、江淮、一汽、上汽、广汽、吉利、长安、长城、东风、红旗...

合资/外资:奔驰、宝马、奥迪、通用、福特/泛亚技术中心、捷豹路虎、本田、丰田、日产...新势力:蔚来、爱驰、宝能(观致)、理想汽车、天际、小鹏、合众...

 

● 汽车零部件

汇川技术、双林电机、方正电机、华域电动、阳光电源、央腾电子、法雷奥、西门子、联合汽车、弗迪动力、铁城、欣锐、麦格米特、威迈斯、台达电子、富特科、华耀电子、上海科世达、 得润电子、蓝海华腾...
● 充电桩
易事特、国电南瑞、特锐德、科士达、许继电气、阳光电源、中天科技、中恒电气、科陆电子、众业达、鹏辉能源、科大智能、盛弘股份、金冠股份、和顺电气、动力源、奥特迅...

● 光伏逆变器

华为、阳光电源、上能电气、固德威、特变电工、科士达、易事特、古瑞瓦特、锦浪新能源、正泰集团、拓邦股份、广东力王、首航新能源、格瑞特、三瑞电源、茂硕电气、金三科、新朗华、汇能精电、科华恒盛、宁波德业、科华数据、大冉新能源...

● 风力发电机

上海电机厂、中车株洲电机、中车永济电机、东方电机、东风电机、湘电股份、兰州电机、哈尔滨电机厂、淄博牵引电机、大连天元电机、南京汽轮电机、朗高电机、蜂鸟电机...

● 变频家电

格力电器、美的集团、海尔智家、海信、新宝股份、石头科技、松下...

● 工业控制

汇川技术、施耐德、 西门子、霍尼韦尔...

●IDM企业

英飞凌、意法半导体、瑞萨电子、罗姆、士兰微、华润微电子、三安集成、中电科55所、比亚迪半导体、时代电气、泰科天润、三菱电机、富士电机、扬杰科技、希尔电子、基本半导体、瑞能半导体、中科君芯、世纪金光…

●功率半导体器件企业
日立、赛米控丹佛斯、斯达半导、上汽英飞凌、宏微科技、东海半导体、新洁能、华微电子、银茂微电子、中能微电子、芯能半导体、科达半导体、芯聚能、尚阳通、紫光微电子、安建科技、浦峦半导体、晶能微电子、达新半导体、翠展微电子、森未科技、利普思、华太、天毅半导体、芯派科技、云潼科技、北一半导体、台芯科技、麦思浦、海思迈、智新半导体、青岛佳恩、振华永光、平伟实业、南京晟芯半导体、安达半导体、上海陆芯、赛晶科技、意发功率半导体、深华颖、台基股份、真茂佳半导体、泰昕、阿基米德半导体、重庆平创、功成半导体、新电元工业、安森美、电装、元山电子、芯塔电子、联合电子、芯聚能、芯动半导体、清纯半导体、ABB...
● 晶圆代工
华虹半导体、积塔半导体、中芯集成、方正微电子、华润华晶、芯粤能、汉磊科技、YPT、Clas-SiC...
● 衬底及外延
Resonac、Wolfspeed、Norstel、SiCrystal、Coherent高意、住友电工、SK Siltron、天岳先进、天科合达、三安集成、山西烁科、晶格、露笑科技、重投天科、合盛新材、希科半导体、天域半导体、普兴电子、瀚天天成、超芯星、晶盛机电、东尼、世纪金芯、山西天成、粤海金半导体、同光股份…
● 材料
陶瓷衬板(DBC、AMB):罗杰斯、富乐华、博敏电子、贺利氏、东芝、京瓷、Denka、KCC、华清电子、先艺电子、精瓷半导体、珠海汉瓷、漠石科技、同欣电子、上海铠琪、圣达电子、德汇、威斯派尔、中江科易、红星电子、邦诺科技、金航芯、江丰同芯、思睿辰、湘瓷科艺、盛智电子、丰鹏电子、梅州展至、广德东风、山东大科、山东厚发...
键合丝:贺利氏、田中贵金属集团、日本新日铁、烟台一诺、康强电子、招金励福、上海万生合金、北京达博、上海铭沣、友福半导体、金蚕电子、邦威雅、骏码半导体...
散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC):富烯半导体、黄山谷捷、海特信、百富都机电、嘉善高磊金属制品、CPS、Denka、苏州思萃、西安明科、西安创正、西安法迪、富仕多、西安晶奕、北京宝航、湖南浩威特、苏州汉汽航空、泰格尔、日本精密陶瓷、嘉奇博...
硅凝胶:陶氏化学、日本信越、埃肯、迈图、瓦克、广东杰果、晨日科技、杭州之江、上海拜高、成都拓利、回天新材、湖南利德、长沙岱华、安徽汉碟电子、浙江鑫钰、兆舜科技、安伯斯...
焊料/焊片:先艺电子、金川岛、铟泰、晨日科技、东莞大为、田中贵金属、广州汉源、广州福英达、广东中实、福摩索、唯特偶...
烧结银:无锡帝科、先艺电子、深圳先进连接科技、贺利氏、善仁新材料、芯源新材...
散热器:普金煅压、深圳鑫典金、南通浩盛、可俐星、泛源鑫、昆山嘉奇博、海益博、迈泰热传、捷大电子、大图热控、锐莱热控、富士智能、瑞为新材...
外壳工程塑料(PPS、PBT、高温尼龙):东丽、巴斯夫、索尔维、中科兴业、赛恩吉、沃特新材料、欧瑞达、时代新材、金发科技、苏州纳磐、康辉新材、南通星辰、重庆沃尔夫化工、四川中物...
PIN针:FINECS、徕木电子、泰科电子、中好蔚莱、嘉奇博…
清洗剂:ZESTRON、INVENTEC、KYZEN、深圳鲲鹏精密、杰川电子、特比思、吉致电子…
● 设备
贴片机/固晶机:立德智兴、盛吉盛、易通自动化、恩纳基、富士德、松下、轩田科技、深圳锐博、深圳科瑞、华封科技、和利时、上海世禹、科瑞技术、艾科瑞思、深圳新控半导体、深圳新凯来、联赢半导体、ASMPT、佳能、快克股份、新益昌、微见智能、艾科瑞思、深圳路远、深圳宝创、联得装备、硅酷科技、东莞正远...
清洗设备:晟鼎半导体、深圳正阳、无锡奥威赢、爱特维、杰恒舜智能、上海台姆、富怡达、炬丰科技...
超声波焊接:上海骄成、华普森、微迅超声、泰达智能、奥特维、锐博、立德智兴、崇德、TELSONIC...
点/灌胶机:高凯科技、鑫路远、安达智能、欣音达、苏州锐智航、华胜科技、纬迪精密、科诺达、苏州迈硕、嘉德力合、江门中能、和利时、福和大、东创注胶技术...
垂直固化炉:浩宝、台州研究院、和利时、日东科技、盛吉盛...真空回流焊炉:北方华创、北京诚联恺达、合肥恒力、浩宝技术、艾科迅、中科同志、劲拓股份、快克股份...
X-ray:正业科技、聚凯芯、日联科技、苏州谱睿源、奥弗斯莱特、锐影、卓茂科技、瑞茂光学、济南中科核技术研究院、Saki...
超声波扫描设备:广林达、科视达、多浦乐、上海和伍、津上智造、Pvatepla、sonix、Nordson、日立...
动静态测试机:威宇佳、科威尔、智汇轩田、易恩电气、博电电气、精华伟业、山东阅芯、开尔文测控、华科智源、普赛斯、芯派科技、浙江博测、泰克科技、愿力创、日立高新…
银烧结设备:上海住荣、立德智兴、深圳先进连接、快克股份、中科同志、合肥恒力、芯际穿越、嘉昊先进半导体、硅酷科技、富士德
…测试设备:杭可仪器、无锡帕捷、愿力创、上海坤道、杭州中安电子、三海科技、忱芯科技…

电镀:昆山东威、海里表面、億鸿工业…

 

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报名方式
 

收费标准

 
付款时间 1-2人 3人及以上
4月10日前 2600/人 2500/人 
5月10日前 2700/人 2600/人
6月10日前  2800/人 2700/人 
现场付款 3000/人 2800/人 
★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇,晚宴等,但不包括住宿;
 
 

联系方式

 
方式一:请加微信并发名片报名 

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Elaine 张:134 1861 7872(同微信)

 
方式二:长按二维码扫码在线登记报名

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赞助方案

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作者 808, ab