11月26日,半导体封装项目签约活动在鄂城区举行。深圳东飞凌科技有限公司董事长陈开帆,区委书记夏鑫、副区长刘胜利出席。

该项目计划总投资约为3亿元,计划分二期开展,主要建设EML(电吸收调制激光器)智能生产线、GaN功率陶瓷封装产线、塑料封装产线。首期选址滨江科技新城,总投资1.1亿元,项目达产后预计年营收4亿元,税收1200万元,带动就业300余人。

据悉,深圳东飞凌作为光电芯片封测行业技术领军者,是一家专注于光器件封装产品的研发、生产和销售的专精特新企业,主营半导体激光器、探测器、第三代半导体GaN射频功放器件封测产品。公司以自身技术及设备优势为起点,在光通产品上先后建设了TO56产品线、TO46产品线及EML产品线,覆盖了光通信的主要应用场景;基于光通产品的技术积累,已拓展建设了第三代半导体GaN射频功放芯片陶瓷封测产品线,主要应用于无线基站等场景。

原文始发于微信公众号(鄂城融媒):投资3亿元的光电芯片封装项目落户鄂城滨江科技新城

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 808, ab

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