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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
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5月15日，通辽市政协助力招商引资碳化硅产业园项目举行签约仪…
《华尔街日报》周二援引知情人士的话报道，半导体供应商 Wol…
5月18日，河北晶驰机电有限公司举行河北省首台（套）12寸电…
新能源汽车、5G通信等产业的高速发展，推动碳化硅（SiC）衬…
随着SiC产业的迅猛发展，衬底技术的突破与大尺寸化进程正在重…
新型玻璃基灌封材料能够将 SiC 功率器件的工作温度提升至 …
涉及家电、新能源、智能电网等领域合作
预计今年6月底将完成SiC产线建置，月产能达3000片。
根据公开资料，统计到目前国内碳化硅衬底产能（包括扩产、投产、…
