杰立方碳化硅晶圆项目获1.8亿资助
6月26日，杰立方官微消息，香港特别行政区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署已通过杰立方提交的「新型工业加速计划」申请。该项目计划在香港建立第三代半导体碳化硅晶圆生产设施。
该项目总预算金额超过7亿港元（约6.4亿人民币），预计「新型工业加速计划」资助金额为2亿港元（约1.8亿人民币）。
杰立方半导体（香港）有限公司于2023年10月在香港注册成立，并于2024年6月正式投入运营，其全球研发中心也同步启用。杰立方在香港创建的首家8英寸碳化硅先进垂直整合晶圆厂项目，目前正处于厂房设计阶段，预计2027年正式投产。
诺天科技1.5亿碳化硅项目投产
6月22日，株洲发改消息，诺天科技碳化硅半导体设备与基材生产基地项目投产仪式举行。
据悉，该项目总投资约1.5亿元，是由株洲诺天电热科技有限公司投资建设，于去年6月24日签约株洲。项目主要生产碳化硅半导体设备与基材，产品广泛应用于碳化硅单晶生长与衬底制造、半导体材料石墨化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研发、光伏、锂电领域高温烧结等。
基本半导体获1.5亿融资
近日企查查显示，基本半导体获得D轮融资，涉及融资金额或达1.5亿元，本轮融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资。此次D轮融资将主要用于基本半导体在碳化硅功率器件的技术研发、产能扩张及市场拓展。
公开资料显示，基本半导体成立于2016年，是一家专注于碳化硅功率器件研发与制造的高新技术企业。公司主要产品包括1200V/20A JBS碳化硅二极管、1200V平面栅碳化硅以及10kV/2A SiC PiN二极管等，具有低损耗、高频率等显著优势。这些产品广泛应用于电动汽车、轨道交通、光伏逆变器、航空航天等领域，为新能源和高端装备产业提供关键支持。
5月27日，基本半导体向港交所递交上市申请，募资将主要用于扩大晶圆及模块产能、研发新一代碳化硅产品和拓展全球销售网络。据公司招股书披露，其碳化硅模块已导入10家车企的50余款车型，累计出货量超9万件。
6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台公示显示，基本半导体全资子公司基本半导体（中山）有限公司申报的“年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目”已通过备案，项目总投资达2.2亿元。
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