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融资动态：资本持续加码产业化进程
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技术突破：核心设备国产化里程碑
金属ALD设备：2024年11月研微交付首台300mm金属原子层沉积设备，技术上已达到国际领先水平，能够有效应对制程推进和线宽缩小所带来的电阻率上升问题，成功填补国内金属原子层沉积领域的空白，一举解决这一长期困扰行业发展的难题。
PEALD设备：2025年4月单月实现“双交付”：研微Auratus设备同期交付国内头部逻辑芯片企业及先进封装客户，历时18个月全面覆盖逻辑、存储、先进封装三个赛道，为半导体芯片制造提供完整的解决方案。
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关于研微半导体
研微半导体聚焦高端ALD、PECVD以及特色外延设备研发，生产具有自主知识产权且具备国际竞争力的产品，涵盖Thermal ALD、PEALD、SI EPI、SiC EPI 、PECVD等，核心团队由国际头部设备企业前资深专家领衔，研发人员硕博占比超60%，产品广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 材料 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 陶瓷基板 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 塑料 线路板 设备 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他