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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
要 闻 快 报 5月28日，由众普控股（湖北）集团有限公司投…
2025年5月，深圳芯源新材料有限公司完成C轮融资，由北京小…
N E W S 新 闻 快 讯 2025年5月28日上午，湖…
募集资金将用于未来扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产…
点击上方「蓝字」关注我们 今日，随着最后一方混凝土的浇筑完成…
二期8英寸碳化硅衬底扩产计划现已进入实质性建设阶段
5月22日 柚小妹从区经信委了解到 在西洽会集中签约活动上 …
8英寸SiC晶圆项目
蓝海市场 硬核科技
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