6月26日
中建三局一公司承建的
厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片
制造生产线项目（一期）
首台设备提前搬入
项目是2025年福建省
及厦门市重点建设项目
也是厦门最大的碳化硅项目
（项目效果图）
项目位于福建省厦门市 总建筑面积 23.45万平方米 建成后 将极大提升士兰微碳化硅芯片制造能力 助推厦门市第三代半导体产业加快发展
项目推进“平台化履约” 平面分区、立面分层、统筹管理 快速启动、高效施工 快速清退、高标准移交 历时110天 顺利实现阶段性目标
施工部署有“重点” 项目团队围绕厂房业态进行施工部署 紧盯关键节点，制定工序穿插计划 优先施工功能性房间 生产厂房区域优先施工设备区 MOCVD、生产区、WS区等洁净区房间 架体拆除后2天内完成工作面移交 插入一般机电和系统包施工 确保各功能性房间及时移交业主
钢结构施工讲“策略” 在钢结构施工中融合“BIM+”技术 实时辅助项目团队掌握现场进度信息 通过人材机等资源的协调投入 开展多线并行策略 30天完成4500吨钢结构施工 桁架吊装工期缩短20% 有力促进项目履约
洁净等级达最高 由于项目为芯片类厂房 相较其它类型的厂房，洁净度要求更高 项目采用CFD气流组织模拟及施工一体化技术 实现超大面积洁净厂房气流组织设计校核 CFD模拟优化、施工指导 检测调试智能一体化联动 确保101号生产厂房洁净等级 普遍为千级，局部达到百级
平整地面抓“精度” 项目运用“三测三收”工法 由专业队伍进行地坪收光 激光扫平仪精确调平 激光超平仪收面控制 2米水平尺及塞尺实时测量 有效满足101生产厂房地面平整度、精度要求 地面误差成功控制在2毫米/2米范围内
从全面封顶到设备搬入 项目团队争分夺秒，连续奋战 接下来项目将进入收尾阶段 朝着完工节点继续冲刺！
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