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周五. 5 月 2nd, 2025

SiC 功率半导体

广芯微电子沟槽式肖特基二极管、DMOS、BCD预计年底产能达3万片/月

2024-03-16 808, ab

近日，民德电子（300656）在投资者关系活动中表示，旗下晶…

喜讯 | 芯德半导体入选福布斯中国2023年新晋独角兽名单

2024-03-16 808, ab

2023年10月，芯片半导体行业芯德半导体成功入选福布斯中国…

SiC 外延晶圆

三安半导体垂直整合SiC赋能电力电子发展，具备8寸晶锭、衬底、外延片生产能力

2024-03-15 808, ab

湖南三安半导体有限责任公司成立于2020年，是三安光电（60…

天科合达子公司重投天科：加强深圳第三代半导体虚拟全产业链（VIDM）重要一环

2024-03-15 808, ab

深圳市重投天科半导体有限公司成立于2020年12月15日，是…

SiC 最新项目

爱仕特联合英威腾和深圳先进院启动深圳市碳化硅重大专项

2024-03-15 808, ab

3月14日，爱仕特官微宣布，与深圳市英威腾电动汽车驱动技术有…

瀚天天成：已具备8英寸碳化硅外延量产能力

2024-03-15 808, ab

瀚天天成电子科技（厦门）有限公司于2011年3月31日在福建…

天域半导体：碳化硅半导体领域的领军者和技术创新者

2024-03-15 808, ab

天域半导体，成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化…

日立能源推出应用于IGBT的300毫米晶圆，加速半导体技术发展

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■ Hitachi Energy 创新技术突破将提高芯片生产…

全国首家碳化硅陶瓷泵企业满负荷赶订单

2024-03-14 808, ab

连日来，汉江弘源襄阳公司员工加紧生产陶瓷泵赶订单。作为全国首…

功率半导体

英飞凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V，在不影响系统可靠性的情况下提供更高功率密度

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英飞凌科技推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新…

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