艾邦半导体网
半导体产业资源汇总
7月23日，安森美官微宣布，近日与大众汽车集团签署了一项多年…
7月22日，悉智科技官微宣布，首批车规级SiC功率模块量产产…
灌封胶是一种特殊的有机高分子复合材料，广泛应用于电子元器件的…
摘要 随着碳化硅 (SiC)功率器件在新能源汽车、光伏产业、…
7月19日上午，作为惠山区今年“品桃会”系列重磅活动之一，“…
IGBT模块封装是将多个IGBT集成封装在一起，以提高IGB…
碳化硅生产流程包含材料端衬底与外延的制备，以及后续芯片的设计…
为什么会出现光刻胶条纹？ 光刻胶条纹的出现最根本原因是胶面的…
在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔的集成光子解决方…
7月18日，众合科技控股子公司海纳股份发布《股票定向发行认购…
