7月3日，鹏鼎控股公告称，公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过96亿元，扣除发行费用后用于“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”。本次发行对象不超过35名，发行数量不超过发行前总股本的10%，即约2.32亿股。募投项目计划总投资127.3亿元，将新增约65.56万平方米高阶HDI年产能，以把握AI算力产业发展机遇，巩固公司行业龙头地位。
高阶HDI产品高度契合AI领域对PCB产品的高阶化、高精密化需求
伴随人工智能算力产业快速扩容、持续迭代升级，AI服务器、高速光模块等相关产品朝着高集成、高速率、高密度方向演进。为实现超大带宽传输、低信号损耗、高密度布线的性能目标，产业链对配套PCB产品在高频高速、超薄基材、精细线路、多层层压等方面的技术标准要求持续抬升，PCB的线宽、线距、孔径、孔中心距都在不断下降。
高阶HDI能实现超细精细化线路，线宽线距规格大幅缩小，同时配套多阶盲埋孔积层结构构建多层独立布线通道，以微盲孔替代传统通孔释放板面布线空间，显著提升互连密度。高阶HDI性能特征契合AI服务器和高速光模块等领域的应用需求。根据Prismark数据，全球HDI产品的市场规模将从2025年的157.69亿美元增长至2030年的244.90亿美元，其中全球服务器及数据存储领域和有线
通信领域的年复合增速分别为25.7%、15.5%。
公司持续专注并深耕PCB产品技术研发，研发投入连续多年位居A股PCB上市公司首位。早在行业发展初期，公司便深耕mSAP等高精密PCB技术，技术优势与AI相关领域对PCB的高阶化、高精密化需求高度契合。
为把握新一轮AI推动的产业发展机遇，公司以ONEAVARY产品技术平台为核心，构建覆盖AI全场景的“云-管-端”全链条PCB解决方案。在智能终端领域，公司是折叠手机、AI手机、XR模组等终端装置的核心供货商，是全球最大AI眼镜PCB制造商，目前已与多家机器人客户建立合作关系。在AI服务器领域，公司已开发支持GPU模块的高阶HDI、内埋元件等创新技术，高阶HDI产品成功打入AI服务器市场并通过云服务厂商认证。在高速光模块领域，公司SLP产品已切入800G/1.6T高端市场并实现量产出货，3.2T产品已进入研发阶段。
面对AI所开启的行业发展浪潮，公司加强了产能布局的战略规划与实施力度。2025 年，公司全年购建固定资产、无形资产、长期资产支付的现金达66.3亿元，同比增长133.0%。未来，公司计划进一步在中国淮安、中国深圳、泰国等地的产业园区新增产能投资，为AI云端与管端业务领域的进一步拓展奠定坚实基础。
通过本次发行，公司将进一步提升资本实力，同时通过募投项目实施新增约65.56 万平方米高阶HDI年产能，进一步扩大AI服务器、高速光模块等高增长领域所需的高阶HDI产品业务规模。随着新增投资逐步落地，公司在相关领域的产品产能将实现显著提升，凭借领先的技术实力、稳定的产品品质及高效的交付能力，公司有能力快速获得下游头部客户认可，推动业务高速增长，充分释放AI浪潮下的业绩增长潜力，为股东创造更大价值。
项目情况
本次募集资金投资项目为庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，其具体情况如下：
（1）项目基本情况
本项目依托公司现有产业园厂房并拟新建厂房及配套公用设施，引进成型设备、镀铜设备、钻孔设备、压合设备、自动化设备、防焊设备、品保设备等先进生产设备，并配置高素质的生产、技术、管理等人员，打造面向AI服务器和高速光模块的高端PCB智能化生产基地。
（2）项目投资概算
本项目计划总投资1,273,001.16万元，主要投资包括建筑工程费、生产设备购置费等。本项目拟使用募集资金投入960,000.00万元。
（3）项目实施主体和实施地点
本项目的实施主体为公司全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司，实施地点为江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号。
信息来源：鹏鼎控股公告
