2025年7月24日消息，国家知识产权局信息显示，湖南越摩先进半导体有限公司取得一项名为“射频芯片集成封装模组”的专利，授权公告号CN223140780U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，射频芯片集成封装模组，包括PCB板、焊接在PCB板上的基板、射频芯片，还包括焊接在基板上的玻璃转接板和与射频芯片数量相等的贴片天线，玻璃转接板上布设RDL层，并开设与RDL层连接的TGV传输孔，射频芯片和贴片天线分别贴装在玻璃转接板，射频芯片和贴片天线通过RDL层和TGV传输孔连接，基板的顶面上开设凹槽，贴装在玻璃转接板底面上的射频芯片均设置在凹槽中。
湖南越摩先进半导体有限公司(简称:越摩先进)成立于2020年10月，注册实缴资金4.6亿元，实际投入资金已超过8亿元。公司总部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、长沙等地设有分公司。越摩先进拥有国际领先的先进封装技术，提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。
越摩先进产品领域包括算力产品、北斗导航、汽车电子、工业控制、电源管理、存储、生物医疗、可穿戴、物联网等，与超过200家客户建立良好的合作关系。
越摩先进交付能力强、质量可靠，有着超51000平方米的生产车间，已完成封装产品线建设包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以坚持不懈的创新精神、优秀的团队协作和高质量的产品服务，为客户创造更高的价值，不断推动封装行业的发展和进步。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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