科峤工业股份有限公司成立于2000年6月，主要提供印刷电路板（PCB）、触控式面板（Touch Panel）及保护玻璃（Cover Lens）等厂商最佳干燥之解决方案，另外还开发太阳能及绿建筑玻璃（Green Glass）制程相关之干制程设备。
2023年，与家登（3680.TW）结盟，将自己核心技术转型到半导体，进而布局高阶封装所用的精密载板，并且配合家登产品开发一套Panel FOUP清洗机（晶圆载具清洗机），已切入在国内大厂。
公司为客户持续提供TGV（玻璃基板）专用无尘氮气自动烤箱、载板专用夹框式悬吊炉及防焊涂布机、半导体Panel FOUP专用清洗设备等自动化清洗与干燥之解决方案。 公司之载具清洗设备已于全球晶圆代工龙头之一线晶圆代工大厂投入制程进行产线FOUP清洗，后续将持续布局半导体相关之清洗设备。
在先进材料制程领域，科峤也展现了其独特的技术实力，特别是在玻璃基板制程（TGV）设备方面。
🔬 TGV 技术的关键性与领先地位
- TGV （Through Glass Via） 技术： 通过玻璃钻孔技术，是在玻璃基板上形成微孔，实现上下层电路连接的关键技术。 它在先进封装、高频通信、微机电系统（MEMS）等领域具有广阔的应用前景。 玻璃基板具有优异的电气性能（低介电损耗）、热膨胀系数与芯片匹配、光学透明性等优点，使其在下一代半导体封装中扮演越来越重要的角色。
- 已正式交货： 科峤的玻璃基板制程 （TGV） 设备已正式交货，显示其产品已通过客户验证并投入实际生产。
- 业界唯一量产机型： 更令人振奋的是，科峤的 TGV 设备是业界唯一量产机型。 这意味着在当前市场上，科峤在TGV设备领域具备独特的技术壁垒和市场竞争优势。 作为唯一能量产的供应商，科峤几乎独占了这块新兴市场，具备巨大的先发优势与定价能力。
这项技术的突破，将使科峤在高阶材料制程设备市场占据领导地位，并为其带来新的高毛利营收来源。 它证明了科峤在干燥技术基础上，能够不断创新并延伸至更复杂、更前沿的制程领域。
我们诚邀您加入“玻璃基板与TGV技术交流群”，与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验。在这里，您可以第一时间获取技术革新信息，深入解析行业趋势，与行业领袖面对面交流，共同推动技术革新，探索无限商机。
