晶化科技成立于2015年，专注于半导体先进封装制程材料研发与创新，为台湾在地提供半导体先进封装材料与ABF载板增层膜等关键材料的供应商，期许能为台湾半导体材料供应链在地化做出重大贡献。
晶化科技在竹南科学园区建置与半导体客户同等级的实验室，以符合半导体先进制程要求与规范，并持续以「自主研发、配方开发、深耕台湾制造，及即时客制化服务」，深化与客户的密切合作。
近年来晶化科技积极开发半导体封装及载板领域材料，多款产品已打入国内封测之先进制程，目前仍持续与多家国际大厂共同开发下一世代先进制程特殊材料，未来半导体先进制程材料将成为晶化科技主要成长动能，随着产业趋势发展，晶化科技希望能让台湾制造（MIT）成功站上全球半导体供应链。
目前已和国内外多家PLP封装厂商合作开发。
晶化能提供：
1） 面板级封装翘曲解决方案
2） 面板级封装膜材解决方案 （台湾唯一）
下一阶段的先进封装技术发展，期望藉由更大面积的生产，进一步降低生产成本的想法下，技术重点在于载具由晶圆转向方型载具，如玻璃面板或PCB板等...，如此一来可大幅提升面积使用率及产能，FOPLP成为备受瞩目的新兴技术，可望进而提高生产效率及降低成本。
随着人工智能（AI）、物联网（IoT）和5G的兴起， 带动了大量的IC芯片需求，而许多应用所需的Sensor传感器IC对于线宽/线距要求较低，加上终端产品芯片同质、异质整合需求提升，使得扇出型持续朝多芯片大封装尺寸迈进，而扇出型晶圆级工艺面积使用率较低（晶圆面积使用率95%），在加速生产周期及降低成本考虑下，封装技术开发方向已由 FOWLP转向可在比300毫米晶圆更大面积的面板（方形面积的载具）上进行的FOPLP。 目前分为两大技术：（1） 采用FPD制程设备为基础。 （2） 采用PCB载板制程为基础。 期望藉由FOPLP的技术研发，带来更高的生产效益及成本竞争力。
PLP面板级封装优势：
• Higher number of processed die than wafer
Die数高于晶圆
• Lower manufacturing cost
更低的制造成本
More die yield， less waste
Die成品率高，浪费少
面积使用率大幅提升可有效降低成本， 增加产品竞争力
以主流12“ / 300 mm晶圆与300 mm正方形玻璃为载具做扇出型封装，方型载具产量为晶圆的1.4倍。
再以主流12晶圆与主流方形载具尺寸约600 mm相比，方形载具产量为晶圆的5.7倍。