2026年6月，海特信科“星耀天际半导体热管理系列产品项目（以下简称“新项目”）”完成备案，获批新增建设用地指标42.45亩。
新项目将于2026年9月启动建设。
项目概况： 打造半导体热管理系列产品 现代化智能制造产业基地 新项目立项总投资10亿元，用地面积42.45亩，规划建设厂房3幢、职工宿舍1幢以及配套用房1幢。项目建成后，将成为集新材料研发、精密锻压、精密加工、焊接、表面处理、系统集成及综合配套于一体的智能制造产业基地，为公司实现高质量稳步增长提供坚实的硬件支撑。 新项目重点布局高端热沉材料及产品、微通道液冷板的研发与制造，规划建设半导体核心高端装备微通道钼冷板、金刚石铜/金刚石铝高端热沉、AI算力中心液冷板、光通信光模块钨铜热沉、车规级功率模块水冷盒等多条产线以及配套表面处理产线。 围绕项目高精度、高可靠性要求，将引进具有国际先进水平的数控慢走丝线切割机床、超精密数控加工中心、坐标磨床、三坐标测量仪、白光干涉仪等超精密加工及检测设备，同时配置真空烧结、压力烧结、激光焊、真空钎焊、扩散焊、氦质谱仪检漏仪、表面处理等国产高端材料制造、加工与检测设备，实现产品线全制程自主建设与管控，最大限度保障产品的一致性、可靠性及交付稳定性。
项目规划： 构建起完善的半导体热管理系列产品矩阵 新项目聚焦半导体核心高端装备、AI算力中心、光通信光模块、新能源功率模块、5G/6G通信等领域的芯片及功率模块散热需求，全面达产后将具备年产1500万件半导体热管理系列产品的生产能力。 届时，海特信科将构建起覆盖主流半导体热管理应用场景的规模化产品及产能矩阵，产品涵盖半导体核心高端装备微通道钼冷板、金刚石铜/金刚石铝高端热沉、AI算力中心液冷板、光通信光模块钨铜热沉、车规级功率模块水冷盒等。 全面达产后预计可实现年产值20亿元以上。 海特信科始终坚守“做世界领先的半导体热管理产品制造商和解决方案提供者”的发展愿景，深耕半导体热管理领域，凭借技术实力、制造能力、产品质量及全周期优质服务赢得市场信任。 新项目的落地实施，将进一步提升海特信科品牌影响力及高端热管理产品供给能力，满足半导体核心高端装备、AI算力中心、光通信、新能源、5G/6G通信等行业因芯片功率持续攀升对热管理提出的更高要求。 面向未来，海特信科将持续加大研发投入，以自主创新为驱动，以规模化产能为支撑，为客户提供更优质、更高性价比的半导体热管理系列产品及解决方案，推动更多热沉、液冷产品实现国产替代，守护芯片与系统稳定运行的“生命线”。
