8月26号（玻璃基板TGV）

时间

议题

演讲嘉宾

10:00-10:25

玻璃芯基板:新一代先进的封装技术

安捷利美维电子（厦门）有限责任公司技术专家黄双武教授

10:25-10:50

TGV集成三维互联核心材料技术

华中科技大学温州先进制造研究院李运钧研究员

10:50-11:15

Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging 

YOLE Dr. Bilal HACHEMI

11:15-11:40

议题拟定中

江苏芯德半导体科技股份有限公司研发副总经理张中

11:40-12:05

玻璃基板原材料的技术及其应用

拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 技术总监 蔡岱峯 

12:05-13:00

中午休息

13:00-13:25

议题拟定中

三叠纪（广东）科技有限公司

13:25-13:50

基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案

Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys

13:50-14:15

TGV导电互连全湿法制备技术

深圳大学教授符显珠

14:15-14:40

薄膜沉积技术在TGV制造中的应用

广东汇成真空科技股份有限公司研发部项目经理覃志伟

14:40-15:10

基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略

韩国Tomocube 销售经理 金泳周

15:10-15:35

基于微镜阵列的超高速变焦显微成像技术在TGV产业的应用

季华实验室/广东佛山超聚锐视科技有限公司

15:35-16:00

玻璃基板封装关键工艺研究

中科岛晶产品经理徐椿景

15:00-16:25

待定

8月27号（板级封装）

10:00-10:25

面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术

刘丰满博士华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理

10:25-10:50

应用于三维封装的PVD 系统

深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军

10:50-11:15

化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来

亚智系统科技（苏州）有限公司Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam

11:15-11:40

Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案

Evatec China 技术市场总监 陆原博士

11:40-12:05

议题拟定中

厦门云天半导体科技有限公司

12:05-13:00

中午休息

13:00-13:25

FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案

上海艾为电子技术股份有限公司芯片封装首席专家史洪宾博士

13:25-13:50

高精度非接触测量机在玻璃基板以及ABF载板行业中的应用

Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌

13:50-14:15

涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战

群翊工業李志宏副總经理

14:15-14:40

TGV&PLP封装中的聚合物材料以及国产化前景

深圳先进电子材料国际创新研究院研发工程师林志强博士

14:40-15:05

议题拟定中

天通控股股份有限公司

15:05-15:30

议题拟定中

芯和半导体科技(上海)有限公司