半导体产业资源汇总
集成电路产业的发展需要依靠制造工艺技术的进步，使芯片关键尺寸…
日本产业技术综合研究所（AIST）下属企业EDP株式会社于9…
2024年9月26日，力积电与印度塔塔电子(Tata Ele…
9月25日下午，第三届全球数字贸易博览会重大项目签约仪式在杭…
9月25日，广东省人民政府印发《广东省关于支持东莞深化两岸创…
近日，成都森未科技有限公司(以下简称：森未科技)与成都菱重高…
分立器件主要使用环氧树脂封装材料以保护芯片免受机械损伤和环境…
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近日，自2020年正式发布第一代碳化硅(SiC) MOSFE…
