Cossome Science推出新一代TGV设备Version 2，加速进军半导体市场

照片来源：Kosum Science

韩国激光加工专家科盛科技正式推出集成公司核心技术的新一代TGV（Through Glass Via）加工设备——玻璃孔钻孔机Ver.2，并积极进军国内外半导体市场。

此次推出的Ver.2设备与现有设备相比，通过扩大加工面积和加快速度，生产效率显著提高。该技术可在玻璃基板内部同时精确钻出数十万个微孔，作为高性能半导体封装和下一代电子设备的关键工艺而备受关注。科盛科技介绍说，通过应用独有的光束控制技术和最大限度减少热损伤的激光加工工艺，实现了稳定的孔质量和高生产率。TGV

工艺是连接半导体芯片和基板的关键技术，在不断推进小型化和高集成化的下一代电子产业中，对TGV工艺的需求正在迅速增长。此次推出的Ver.2设备可处理最大600×600mm的大面积基板，并可在1小时内处理515×510mm的玻璃板，同时具备基于AI的参数预测功能以及用户友好的设备操作软件环境，有望满足国内外封装企业的多样化需求。

科森科学相关人士表示：“Ver.2是与国内主要企业、大学和政府研究机构共同开发完成的，其意义非凡，因为它不仅仅是性能提升，还是一个针对玻璃基板量产而优化的平台”，“未来将将其应用扩展到半导体封装、传感器、显示器等各个领域”。他补充道：

“通过此次发布，科森科学将强化其作为国内TGV解决方案的地位，并改变以欧美日为中心的现有市场格局。”

与此同时，Cossome Science是一家研发驱动型公司，过去25年来，该公司基于激光技术，开发了用于太阳能电池、半导体、生物技术、显示器和二次电池的各种精密加工设备。公司员工中三分之二拥有硕士和博士学位，已向韩国主要企业和研究机构供应100多台设备，证明了其技术实力。最近，该公司推出了TGV加工设备Ver. 2，充分利用了其光束整形技术等核心专利以及定制解决方案的经验。借助这款设备，该公司计划进军TGV量产设备市场，并通过融入人工智能技术和参加海外展会来加强其全球市场份额。

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