跳至内容
  • 周六. 2 月 7th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署 光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安 友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单 JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议 天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付
光模块

Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署

2026-02-06 808, ab
光模块

光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安

2026-02-06 808, ab
FOPLP

友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单

2026-02-05 808, ab
TGV

JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议

2026-02-05 808, ab
FOPLP

天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付

2026-02-05 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署
光模块
Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署
光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安
光模块
光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
FOPLP
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
TGV
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署
光模块
Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署
光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安
光模块
光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
FOPLP
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
TGV
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
设备

喜报!首芯半导体首台12寸PECVD Amorphous Carbon设备Dubhe交付行业领先客户

2024-12-30 gan, lanjie

12月30日,首芯半导体自主设计研发的首台12寸Dubhe系…

设备

喜报!首芯半导体首台12寸PECVD Amorphous Carbon设备Dubhe交付行业领先客户

2024-12-30 808, ab

12月30日,首芯半导体自主设计研发的首台12寸Dubhe系…

未分类

英诺赛科成功上市,氮化镓功率半导体引领者全“芯”启航

2024-12-30 gan, lanjie

北京时间2024年12月30日,氮化镓功率半导体引领者英诺赛…

SiC 设备

芯丰精密:首台8英寸全自动高精度碳化硅晶圆减薄机已交付!

2024-12-30 808, ab

12月28日,芯丰精密科技有限公司(以下简称“芯丰精密”)宣…

TGV

重大突破!世界首片8.6代OLED玻璃基板成功下线

2024-12-29 808, ab

12月29日,凯盛集团所属中建材玻璃新材料研究总院和蚌埠中光…

功率半导体

芯动能第100万只车规级电驱双面散热塑封模块成功下线

2024-12-29 808, ab

2024年12月19日,常州芯动能半导体有限公司(以下简称“…

功率半导体 陶瓷基板

月产100万片覆铜陶瓷基板,江丰同芯半导体材料项目签约无锡

2024-12-28 gan, lanjie

12月27日,江丰同芯半导体材料项目正式签约落地无锡惠山区。…

晶圆

粤芯半导体12英寸晶圆三期项目正式通线

2024-12-28 gan, lanjie

粤芯半导体迎来发展史上的又一重大里程碑时刻。12月28日,在…

光刻胶 材料

集成电路关键材料供应商厦门恒坤上交所IPO获受理

2024-12-28 gan, lanjie

2024年12月26日,厦门恒坤新材料科技股份有限公司上交所…

最新项目

长城汽车RISC-V车规芯片设计公司紫荆半导体落户南京江北新区

2024-12-28 gan, lanjie

12月26日,新区与长城汽车股份有限公司战略合作签约活动举行…

文章分页

1 … 89 90 91 … 671
近期文章
  • Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署
  • 光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安
  • 友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
  • JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
  • 天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (11)
  • FOPLP (43)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (22)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,069)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (373)
  • 会议、论坛 (98)
  • 先进封装 (357)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (41)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (246)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

光模块

Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署

2026-02-06 808, ab
光模块

光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安

2026-02-06 808, ab
FOPLP

友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单

2026-02-05 808, ab
TGV

JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议

2026-02-05 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号