跳至内容
  • 周日. 3 月 29th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

通格微亮相SEMICON China 2026,TGV技术赋能多领域创新 从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态 天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术 长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工! 捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛
TGV

通格微亮相SEMICON China 2026,TGV技术赋能多领域创新

2026-03-28 808, ab
SiC

从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态

2026-03-26 808, ab
SiC

天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术

2026-03-25 808, ab
光模块

长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!

2026-03-25 808, ab
TGV 会议、论坛

捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛

2026-03-25 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
通格微亮相SEMICON China 2026,TGV技术赋能多领域创新
TGV
通格微亮相SEMICON China 2026,TGV技术赋能多领域创新
从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态
SiC
从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态
天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
SiC
天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
光模块
长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
通格微亮相SEMICON China 2026,TGV技术赋能多领域创新
TGV
通格微亮相SEMICON China 2026,TGV技术赋能多领域创新
从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态
SiC
从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态
天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
SiC
天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
光模块
长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
LTCC/HTCC

LTCC厂商赣州研创电子完成A轮融资

2025-01-15 gan, lanjie

天眼查信息显示,赣州研创电子科技有限公司近日完成A轮融资,投…

材料

国产装备助力我国超高纯石墨技术突破

2025-01-15 808, ab

近日,电科装备下属山西中电科公司攻克超高纯石墨粉提纯工艺难关…

行业动态

Wolfspeed出售得州工厂,聚焦碳化硅核心业务

2025-01-15 808, ab

近期,美国知名芯片制造商Wolfspeed宣布将其位于得克萨…

IGBT

IGBT的并联知识点梳理:静态变化、动态变化、热系数

2025-01-15 808, ab

点击蓝字 关注我们 大功率系统需要并联 IGBT来处理高达数…

FOPLP TGV

景焱智能:FOPLP固晶机高精度遥遥领先,抢先布局HBM混合键合工艺

2025-01-15 808, ab

当前,TGV玻璃基板、FOPLP、混合键合成为半导体的核心话…

GaN IGBT SiC 最新项目

250亿!这7个半导体项目签约、开建

2025-01-15 808, ab

近日,多家企业半导体项目签约、开建和投用,项目涉及SiC、I…

TGV

三星与这2家企业合作,加速玻璃基板开发

2025-01-15 808, ab

1月15日,三星电机宣布与当地材料公司 Soulbrain …

TGV

Neg开发出515x510mm大面板尺寸的玻璃陶瓷核心基板“GC Core™”

2025-01-15 808, ab

1月15日,日本电气硝子株式会社发布了用于下一代半导体封装的…

未分类

赛目科技香港上市,迈向国际化新征程

2025-01-15 808, ab

2025年1月15日,中国电子信息产业发展研究院(赛迪研究院…

GaN

山东大学开发出阈值电压为7.1V的高击穿电压的P-GaN HEMTs

2025-01-15 808, ab

山东大学报道了一种通过在栅极金属沉积之前将P-GaN的热氧化…

文章分页

1 … 89 90 91 … 680
近期文章
  • 通格微亮相SEMICON China 2026,TGV技术赋能多领域创新
  • 从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态
  • 天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
  • 长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
  • 捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (24)
  • FOPLP (46)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,076)
  • SIP封装 (37)
  • TGV (418)
  • 会议、论坛 (113)
  • 先进封装 (365)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (334)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (179)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (816)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (539)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

通格微亮相SEMICON China 2026,TGV技术赋能多领域创新

2026-03-28 808, ab
SiC

从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态

2026-03-26 808, ab
SiC

天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术

2026-03-25 808, ab
光模块

长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!

2026-03-25 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号