半导体产业资源汇总
随着人工智能（AI）需求的不断增长，此举被解读为试图通过玻璃…
光模块由芯片、光组件、光器件等其他结构件组成，其生产工艺的核…
玻璃芯基板与面板级RDL工艺结合，显著提升封装面积利用率和生…
受刻蚀工艺的影响，TGV孔的形状不同，主要有以下四种类型：盲…
并且开始商业化
9月23日，第二十五届中国国际工业博览会（以下简称 “工博会…
投产后将实现年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备生产能力
但对于先进封装技术而言，玻璃基板仍是一个相对较新的领域，还需…
瞻芯电子完成C轮融资超过10亿元，成为国内碳化硅领域最具投资…
作为封装基板，玻璃的优势非常明显。它非常平坦，热膨胀比有机基…
