半导体产业资源汇总
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此次授权合作，联电将推出12吋矽光子平台，以瞄准下世代高速连…
JWMT自三星电机世宗工厂试生产线建设阶段起便一直是其重要合…
PCBAIR 的 8 层玻璃芯 PCB 专为 AI 加速器、…
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1. 第三代半导体发展对互连材料的新要求 以碳化硅（SiC）…
实现了高纵横比，深度远大于直径。
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韩国半导体设备领军企业HiSEMICO（海世高）韩国代表韩旼…
