跳至内容
  • 周日. 6 月 8th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

用于玻璃基板的激光微孔加工新技术,纵横比高达20 中芯国际出售旗下宁波晶圆厂 安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局 理想、东芝公布2项SiC新技术 普雷赛斯将参加艾邦第四届功率半导体产业论坛
TGV

用于玻璃基板的激光微孔加工新技术,纵横比高达20

2025-06-07 808, ab
晶圆

中芯国际出售旗下宁波晶圆厂

2025-06-07 808, ab
SiC 投融资

安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局

2025-06-07 808, ab
SiC

理想、东芝公布2项SiC新技术

2025-06-06 808, ab
会议、论坛

普雷赛斯将参加艾邦第四届功率半导体产业论坛

2025-06-05 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
用于玻璃基板的激光微孔加工新技术,纵横比高达20
TGV
用于玻璃基板的激光微孔加工新技术,纵横比高达20
中芯国际出售旗下宁波晶圆厂
晶圆
中芯国际出售旗下宁波晶圆厂
安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局
SiC 投融资
安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局
理想、东芝公布2项SiC新技术
SiC
理想、东芝公布2项SiC新技术
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
用于玻璃基板的激光微孔加工新技术,纵横比高达20
TGV
用于玻璃基板的激光微孔加工新技术,纵横比高达20
中芯国际出售旗下宁波晶圆厂
晶圆
中芯国际出售旗下宁波晶圆厂
安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局
SiC 投融资
安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局
理想、东芝公布2项SiC新技术
SiC
理想、东芝公布2项SiC新技术
设备

芯碁微装主导的直写光刻技术国家标准正式实施

2024-09-30 808, ab

芯碁微装主导起草的直写光刻设备GB/T 43725-2024…

SiC

总投资均超10亿元,丽水经开区碳化硅项目用地成功摘牌

2024-09-29 808, ab

9月26日,丽水经开区南城富岭FL-A-45-2地块和空港园…

行业动态

中国科学院金属研究所在仿生图案化半导体光催化材料面板研究取得新进展

2024-09-29 gan, lanjie

太阳能光催化分解水制取绿氢,是前沿和颠覆性低碳技术,在助力实…

工艺技术

混合式SiC MOSFET+Si IGBT,如何在逆变器效率、成本、可持续性中找到最优解?

2024-09-29 808, ab

01 SiC mosfet 和Si IGBT 的性能对比 在…

设备

青岛又一重大半导体项目封顶,预计年产值达30亿元

2024-09-29 808, ab

9月27日,青岛集成电路先进装备园暨思锐智能半导体先进装备研…

最新项目

北一半导体科技(江苏)有限公司盛大开业

2024-09-29 808, ab

2024年9月28日 ,北一半导体科技(江苏)有限公司开业庆…

SiC

芯聚能碳化硅功率模块V5获海内外多家车厂定点

2024-09-29 808, ab

AccoPower 继芯聚能半导体V2系列车规级碳化硅(Si…

工艺技术

光刻——双重与多重图形技术

2024-09-28 808, ab

双重图形技术(Double Patterning, DP)是…

投融资

奥松完成7亿D轮融资,2025年上半年投产!打造国际一流MEMS IDM传感器企业

2024-09-28 808, ab

近日,传感器行业领先企业、西部(重庆)科学城企业奥松半导体(…

工艺技术

一文了解光刻掩膜版(光罩)技术

2024-09-28 808, ab

集成电路产业的发展需要依靠制造工艺技术的进步,使芯片关键尺寸…

文章分页

1 … 75 76 77 … 631
近期文章
  • 用于玻璃基板的激光微孔加工新技术,纵横比高达20
  • 中芯国际出售旗下宁波晶圆厂
  • 安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局
  • 理想、东芝公布2项SiC新技术
  • 普雷赛斯将参加艾邦第四届功率半导体产业论坛
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (16)
  • GaN (44)
  • IGBT (693)
  • LED (13)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,021)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (179)
  • 会议、论坛 (87)
  • 先进封装 (315)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (26)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (180)
  • 化合物半导体 (153)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (313)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (170)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (199)
  • 晶圆 (238)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (3)
  • 氧化镓Ga2O3 (14)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (57)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (809)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (532)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

用于玻璃基板的激光微孔加工新技术,纵横比高达20

2025-06-07 808, ab
晶圆

中芯国际出售旗下宁波晶圆厂

2025-06-07 808, ab
SiC 投融资

安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局

2025-06-07 808, ab
SiC

理想、东芝公布2项SiC新技术

2025-06-06 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面