艾邦半导体网 - 第 600 页 - 半导体产业资源汇总

周五. 2 月 6th, 2026

热门标签

最新文章

友达光电打入低轨卫星供应链，FOPLP技术斩获国际大单 JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付玻璃基板“黑灯工厂”投产，实现从基板到封装全链布局，「巽霖科技」完成近亿元A轮融资玻璃基板重塑毫米波未来：厦门大学联合云天半导体实现1.2dB超低损耗滤波器

友达光电打入低轨卫星供应链，FOPLP技术斩获国际大单

2026-02-05 808, ab

JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议

2026-02-05 808, ab

天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付

2026-02-05 808, ab

玻璃基板“黑灯工厂”投产，实现从基板到封装全链布局，「巽霖科技」完成近亿元A轮融资

2026-02-05 808, ab

玻璃基板重塑毫米波未来：厦门大学联合云天半导体实现1.2dB超低损耗滤波器

2026-02-04 808, ab

友达光电打入低轨卫星供应链，FOPLP技术斩获国际大单

友达光电打入低轨卫星供应链，FOPLP技术斩获国际大单

JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议

JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议

天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付

天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付

玻璃基板“黑灯工厂”投产，实现从基板到封装全链布局，「巽霖科技」完成近亿元A轮融资

玻璃基板“黑灯工厂”投产，实现从基板到封装全链布局，「巽霖科技」完成近亿元A轮融资

英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中

英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工！

工艺技术最新项目

无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工！

友达光电打入低轨卫星供应链，FOPLP技术斩获国际大单

友达光电打入低轨卫星供应链，FOPLP技术斩获国际大单

JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议

JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议

天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付

天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付

玻璃基板“黑灯工厂”投产，实现从基板到封装全链布局，「巽霖科技」完成近亿元A轮融资

玻璃基板“黑灯工厂”投产，实现从基板到封装全链布局，「巽霖科技」完成近亿元A轮融资

深圳芯能完成C+轮融资

2022-05-18 ab

2022年4月底，深圳芯能半导体技术有限公司（以下简称“深圳…

高功率激光器封装材料解决方案——预镀金锡焊料钨铜热沉

2022-05-18 gan, lanjie

先艺电子 / 预镀金锡焊料钨铜热沉半导体材料通常具有较低的…

鸿海与DNeX拟合资在马来西亚建设12寸晶圆厂

2022-05-17 gan, lanjie

5月17日 ,马来西亚DNeX集团宣布与鸿海集团全资子公司 …

SK海力士在大连建设新晶圆工厂

2022-05-17 gan, lanjie

5月16日，大连市人民政府与全球领先的半导体供应商SK海力士…

UnitedSiC（现已被 Qorvo收购）宣布推出行业先进的高性能 1200 V 第四代 SiC FET

2022-05-17 gan, lanjie

中国北京 - 2022 年 5 月 17 日 – 移动应用、…

天瑞硅材料成功研发非金属陶瓷内衬

2022-05-16 gan, lanjie

近日，陕西有色金属集团下属企业陕西有色天宏瑞科硅材料有限责任…

封测封装测试

华天科技拟7.93亿元设立子公司，加码集成电路封装测试业务

2022-05-16 gan, lanjie

近日，天水华天科技股份有限公司发布公告称，拟设立一家全资子公…

封测封装测试

电通微电拟设立全资子公司

2022-05-16 gan, lanjie

深圳电通纬创微电子股份有限公司宣布拟设立全资子公司电通微电（…

国内AMB陶瓷基板厂商15强

2022-05-14 gan, lanjie

现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类有HTCC、LTCC、DBC、…

意法半导体与MACOM成功生产射频硅基氮化镓原型

2022-05-14 gan, lanjie

5月13日，意法半导体（STMicroelectronics…

You missed

友达光电打入低轨卫星供应链，FOPLP技术斩获国际大单

2026-02-05 808, ab

JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议

2026-02-05 808, ab

天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付

2026-02-05 808, ab

玻璃基板“黑灯工厂”投产，实现从基板到封装全链布局，「巽霖科技」完成近亿元A轮融资

2026-02-05 808, ab