工艺技术 EV集团实现芯片到晶圆熔融和混合键合技术突破，多芯片3D片上系统的芯片转移良率达到100% 2022-07-27 gan, lanjie 2022年7月27日，微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导…
工艺技术 重大突破 | 北京大学采用化合积电高质量氮化铝薄膜破解GaN-on-Si制备关键难题！ 2022-07-27 gan, lanjie 凭借高功率、高频工作环境下的优良性能，氮化镓（GaN）正在快…
行业动态 Nexperia（安世半导体）发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET 2022-07-27 gan, lanjie 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导…
封测 封装 测试 Sahasra Semiconductors 计划投资 75亿卢比建设存储芯片工厂 2022-07-26 gan, lanjie 据媒体报道，Sahasra Semiconductors 计…
