同日，国科微公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向宁波甬芯等11名交易对方购买其合计持有的中芯宁波94.366%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。通过本次交易，公司将具备在高端滤波器、MEMS等特种工艺代工领域的生产制造能力，构建“数字芯片设计+模拟芯片制造”的双轮驱动体系。本次交易预计构成重大资产重组。公司股票于2025年6月6日开市起复牌。
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。
据了解，并购标的中芯宁波是国内少数可以提供覆盖SUB6G全频段、全工艺滤波器的晶圆制造企业，掌握高端BAW滤波器芯片制造技术；标的公司生产的滤波器产品已应用于国内某头部移动通讯终端企业的旗舰机型。
来源：中芯国际公告
第四届功率半导体产业论坛
6月13日 苏州
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时间 |
议题 |
演讲单位 |
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08:45-09:00 |
开场致辞 |
艾邦创始人江耀贵 |
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09:00-09:30 |
IGBT在工业驱动器的应用技术与探讨 |
汇川技术IPU 部门经理 李高显 |
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09:30-10:00 |
功率半导体IGBT器件在新能源车上的应用 |
陆芯电子市场技术总监曾祥幼 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
半导体功率模块真空灌胶方案的探讨 |
苏州韩迅总经理朱洲山 |
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11:00-11:30 |
轻蜓AI+3D技术助力功率半导体视觉检测 |
轻蜓光电SEMI业务&市场负责人 殷习全 |
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11:30-12:00 |
第三代半导体高性能高可靠性塑封料的开发与应用 |
衡所华威电子研发工程师刘建 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
碳化硅车载功率模块用MOSFET及其可靠性研究 |
瞻芯电子副总经理曹峻 |
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14:00-14:30 |
纳米金属烧结技术国产化助力功率模块降本 |
清连科技董事长贾强 |
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14:30-15:00 |
车规功率器件可靠性认证分析与SIC适用性探讨 |
SGS AEC-Q认证授权签字人 Niko Ren |
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15:00-15:30 |
高性能功率模块铜互连的技术演进与工艺实践 |
哈尔滨理工大学教授刘洋 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
电动汽车电机控制器的设计与制造技术 |
伟创力工程经理张润平 |
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16:30-17:00 |
车规级SiC芯片及模块的创新进展及未来挑战 |
中电科五十五所国扬电子副总经理 刘奥 |
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17:00-17:30 |
动力域控制器关键技术探讨 |
重庆青山工业前瞻技术研究院电气副总工程师徐志鹏 |
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17:30-18:00 |
碳化硅芯片在车规应用中的挑战和前瞻 |
芯粤能半导体业务发展总监胡学清 |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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Nico肖 136 8495 3640(同微信）
邮箱：ab012@aibang.com
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
https://www.aibang360.com/m/100230?ref=172672
第五届陶瓷基板及封装产业论坛
6月12日 苏州
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时间 |
议题 |
演讲嘉宾 |
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08:45-09:00 |
开场词 |
艾邦智造创始人江耀贵 |
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09:00-09:30 |
金属化陶瓷基板在光器件的应用进展 |
苏州联结科技有限公司执行董事谢斌教授 |
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09:30-10:00 |
功率模块用AMB基板覆铜技术及性能研究 |
宁波江丰同芯半导体材料有限公司副总经理俞晓东 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
高品级氮化铝粉末规模化制备及应用 |
厦门钜瓷科技有限公司技术副总监王月隆 |
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11:00-11:30 |
薄膜沉积技术在基板制备中的应用 |
广东汇成真空科技股份有限公司项目经理覃志伟 |
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11:30-12:00 |
高强韧陶瓷基板用高质量氮化物粉体的产业化制备及其应用 |
中国北方发动机研究所研究员吴晓明 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
引领高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板在新能源汽车、光伏储能与工业功率模块的全域创新应用 |
南通威斯派尔半导体技术有限公司总经理周鑫 |
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14:00-14:30 |
高端陶瓷封装基板金属化新技术与产业化进展 |
北大深圳研究院副教授吴忠振 |
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14:30-15:00 |
低成本高可靠芯片空腔封装（ACC ACP）： |
佛山市佛大华康科技有限公司高级工程师刘荣富 |
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15:00-15:30 |
氧化铍基板新型金属化技术研究与应用 |
宜宾红星电子有限公司技术中心副主任陈超 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
无钎焊料驱动：Si₃N₄和AlN陶瓷基板LAB技术对传统AMB的革新突破 |
哈尔滨工业大学（威海）特聘副研究员宋延宇 |
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16:30-17:00 |
芯片陶瓷封装基板缺陷检测大模型关键技术与装备 |
东北大学软件学院教授 |
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17:00-17:30 |
晶圆级金刚石高功率用芯片散热基板 |
中科粉研河南超硬材料有限公司董事长冯建伟 |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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邮箱：ab057@aibang.com
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
https://www.aibang360.com/m/100241?ref=196271
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