近日东京大学宣布，已成功开发出一项面向下一代半导体玻璃基板的“激光微孔加工技术”，可在玻璃材料上高精度实现极小孔径与高纵横比的微孔加工。实验中所采用的玻璃基板为AGC公司生产的“EN-A1”。
激光在半导体玻璃基板上钻微孔示意图
研究背景
随着半导体芯片不断向微型化和大面积化发展，作为承载芯片的电路基板，也必须满足更细的布线、更大的尺寸以及更高的工作频率等要求。在这种趋势下，具备优异高频特性、良好平整度和大面积加工潜力的玻璃基板受到业界广泛关注。
不过，玻璃基板需要在正反面之间形成贯穿孔，以连接上下层的电路，如何在玻璃上实现高精度微孔加工一直是行业难题。
研究进展
此次，东京大学研发团队采用超短脉冲深紫外激光，在“EN-A1”玻璃基板上以25μm的间距成功打通直径小于10μm的贯穿孔。具体实验中，在厚度为100μm的玻璃板上，加工出入射端孔径为6μm、出射端为2μm的锥形孔洞，纵横比（孔深/孔径）高达约20，远超传统化学蚀刻工艺的加工能力。
图 从上方和侧面观察EN-A1玻璃上钻孔的微孔显微图像
图 孔入口、出口和横截面的电子显微镜图像
研究团队认为，该激光加工方式不仅实现了高精度、高纵横比的微孔制备，同时也显著降低了加工过程中的废液排放，兼顾了性能与环保。
来源：东京大学官网
更多信息可查看原文地址
https://www.issp.u-tokyo.ac.jp/news/wp-content/uploads/2025/05/press_0529_press_-DUV-ENA1.pdf
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第四届功率半导体产业论坛
6月13日 苏州
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时间 |
议题 |
演讲单位 |
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08:45-09:00 |
开场致辞 |
艾邦创始人江耀贵 |
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09:00-09:30 |
IGBT在工业驱动器的应用技术与探讨 |
汇川技术IPU 部门经理 李高显 |
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09:30-10:00 |
功率半导体IGBT器件在新能源车上的应用 |
陆芯电子市场技术总监曾祥幼 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
半导体功率模块真空灌胶方案的探讨 |
苏州韩迅总经理朱洲山 |
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11:00-11:30 |
轻蜓AI+3D技术助力功率半导体视觉检测 |
轻蜓光电SEMI业务&市场负责人 殷习全 |
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11:30-12:00 |
第三代半导体高性能高可靠性塑封料的开发与应用 |
衡所华威电子研发工程师刘建 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
碳化硅车载功率模块用MOSFET及其可靠性研究 |
瞻芯电子副总经理曹峻 |
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14:00-14:30 |
纳米金属烧结技术国产化助力功率模块降本 |
清连科技董事长贾强 |
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14:30-15:00 |
车规功率器件可靠性认证分析与SIC适用性探讨 |
SGS AEC-Q认证授权签字人 Niko Ren |
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15:00-15:30 |
高性能功率模块铜互连的技术演进与工艺实践 |
哈尔滨理工大学教授刘洋 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
电动汽车电机控制器的设计与制造技术 |
伟创力工程经理张润平 |
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16:30-17:00 |
车规级SiC芯片及模块的创新进展及未来挑战 |
中电科五十五所国扬电子副总经理 刘奥 |
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17:00-17:30 |
动力域控制器关键技术探讨 |
重庆青山工业前瞻技术研究院电气副总工程师徐志鹏 |
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17:30-18:00 |
碳化硅芯片在车规应用中的挑战和前瞻 |
芯粤能半导体业务发展总监胡学清 |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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Nico肖 136 8495 3640(同微信）
邮箱：ab012@aibang.com
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
https://www.aibang360.com/m/100230?ref=172672
第五届陶瓷基板及封装产业论坛
6月12日 苏州
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时间 |
议题 |
演讲嘉宾 |
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08:45-09:00 |
开场词 |
艾邦智造创始人江耀贵 |
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09:00-09:30 |
金属化陶瓷基板在光器件的应用进展 |
苏州联结科技有限公司执行董事谢斌教授 |
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09:30-10:00 |
功率模块用AMB基板覆铜技术及性能研究 |
宁波江丰同芯半导体材料有限公司副总经理俞晓东 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
高品级氮化铝粉末规模化制备及应用 |
厦门钜瓷科技有限公司技术副总监王月隆 |
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11:00-11:30 |
薄膜沉积技术在基板制备中的应用 |
广东汇成真空科技股份有限公司项目经理覃志伟 |
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11:30-12:00 |
高强韧陶瓷基板用高质量氮化物粉体的产业化制备及其应用 |
中国北方发动机研究所研究员吴晓明 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
引领高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板在新能源汽车、光伏储能与工业功率模块的全域创新应用 |
南通威斯派尔半导体技术有限公司总经理周鑫 |
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14:00-14:30 |
高端陶瓷封装基板金属化新技术与产业化进展 |
北大深圳研究院副教授吴忠振 |
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14:30-15:00 |
低成本高可靠芯片空腔封装（ACC ACP）： |
佛山市佛大华康科技有限公司高级工程师刘荣富 |
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15:00-15:30 |
氧化铍基板新型金属化技术研究与应用 |
宜宾红星电子有限公司技术中心副主任陈超 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
无钎焊料驱动：Si₃N₄和AlN陶瓷基板LAB技术对传统AMB的革新突破 |
哈尔滨工业大学（威海）特聘副研究员宋延宇 |
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16:30-17:00 |
芯片陶瓷封装基板缺陷检测大模型关键技术与装备 |
东北大学软件学院教授 |
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17:00-17:30 |
晶圆级金刚石高功率用芯片散热基板 |
中科粉研河南超硬材料有限公司董事长冯建伟 |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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邮箱：ab057@aibang.com
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