半导体产业资源汇总
2025年5月，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称镓仁半导体）…
采用FOPLP技术的多I/O芯片产品为研究对象，详细介绍了其…
中山首个碳化硅模块封装产线建设项目 6月10日，基本半导体（…
SpaceX正在进军FOPLP芯片封装领域，并在德克萨斯州建…
x26quot;设计+量产x26quot;双突破，共推碳化硅…
退出ODM业务
2025年6月7日下午16时08分，浙江丽水中欣晶圆半导体材…
富加镓业氧化镓MOCVD同质外延片性能再创新高
苏州凯芯占地55亩，建成初期预计新增每年30000吨半导体专…
东京大学研发团队采用超短脉冲深紫外激光，在“EN-A1”玻璃…
