6月10日，基本半导体（中山）有限公司（以下简称“中山基本”）成功竞得火炬高新区民众街道深中合作区22亩地块，成为火炬工业集团园区闪亮一员。这标志着中山首个碳化硅模块封装产线建设项目正式落户火炬高新区。
5月27日，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）正式向港交所递交上市申请，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。
6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台发布了中山基本年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示。这一重大进展，与向香港联合交易所递交上市申请的消息相呼应。
今日，中山基本成功竞得封装产线项目用地，建成后年产可达100万只碳化硅功率模块，将有力推动火炬高新区集成电路新材料及汽车零部件产业转型升级。“一连三击”的操作，代表了基本半导体扩张核心产能的决心，并将为粤港澳大湾区新能源汽车、光伏储能等战略性新兴产业发展提供强劲支撑。
自接触项目伊始，火炬高新区党工委、管委会就成立项目服务专班，并联合中山市招商引资指挥部、中山市投促局、中山投控等相关职能部门，推进落地需求洽谈、用地规划、项目审批等关键环节，以最优服务、最高效率解决企业高质量产业空间、重点客户业务拓展等需求，推动项目顺利落户火炬高新区。
接下来，火炬工业集团继续做好“店小二”的服务工作，全程跟踪项目规划设计、施工许可、验收投产等各环节，推动各项手续高效办理，让企业少跑腿、早开工建设、早日投产运营。
素材 | 中山火炬工业集团有限公司招商办
一审 | 李桂源
二审 | 陈瑗
三审 | 郑玉雄
