跳至内容
  • 周四. 6 月 26th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

一文了解玻璃通孔(TGV)金属化 融资、投产,这3个SiC项目最新进展 科斗精密“新工艺&新品发布会” 镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备 总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目
TGV

一文了解玻璃通孔(TGV)金属化

2025-06-26 808, ab
SiC

融资、投产,这3个SiC项目最新进展

2025-06-26 808, ab
会议、论坛

科斗精密“新工艺&新品发布会”

2025-06-25 808, ab
氧化镓Ga2O3

镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备

2025-06-25 808, ab
SiC

总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目

2025-06-25 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
一文了解玻璃通孔(TGV)金属化
TGV
一文了解玻璃通孔(TGV)金属化
融资、投产,这3个SiC项目最新进展
SiC
融资、投产,这3个SiC项目最新进展
科斗精密“新工艺&新品发布会”
会议、论坛
科斗精密“新工艺&新品发布会”
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
氧化镓Ga2O3
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
一文了解玻璃通孔(TGV)金属化
TGV
一文了解玻璃通孔(TGV)金属化
融资、投产,这3个SiC项目最新进展
SiC
融资、投产,这3个SiC项目最新进展
科斗精密“新工艺&新品发布会”
会议、论坛
科斗精密“新工艺&新品发布会”
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
氧化镓Ga2O3
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
行业动态

旗芯微完成数亿元B轮战略融资 构建行业全新生态圈

2022-07-07 gan, lanjie

2022年7月,苏州旗芯微半导体正式宣布完成数亿元B轮和战略…

工艺技术

灿芯半导体推出两项创新技术用于DDR物理层

2022-07-07 gan, lanjie

中国上海—2022年7月7日——一站式定制芯片及IP供应商—…

封装

日本JX金属投资德国初创公司NanoWired

2022-07-06 gan, lanjie

7月1日,JX金属株式会社(JX Nippon Mining…

陶瓷

上海硅酸盐所牵头“高性能陶瓷部件高效精密制造关键技术”项目顺利通过综合绩效评价

2022-07-06 gan, lanjie

近日,中国科学院上海硅酸盐研究所牵头承担的1项国家重点研发计…

封装

中电科2所在封装管壳挂壁工艺取得进展

2022-07-06 gan, lanjie

近日,微电子应用事业部封装管壳生产线建设项目的管壳产品挂壁工…

陶瓷

苏州珂玛创业板IPO获受理

2022-07-06 gan, lanjie

6月29日,苏州珂玛材料科技股份有限公司创业板IPO获受理。…

设备

上海光机所在飞秒激光抛光反应烧结碳化硅研究中取得新进展

2022-07-06 gan, lanjie

近期,中国科学院上海光学精密机械研究所精密光学制造与检测中心…

行业动态

TCL华星广州t9项目完成首片产品点亮

2022-07-06 gan, lanjie

7月5日,TCL华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件项目(…

电子特气

昭和电工与SK Inc.合作开展北美本地半导体用高纯度气体业务

2022-07-05 gan, lanjie

2022年6月29日,日本昭和电工株式会社与韩国 SK In…

行业动态

10年投500亿!南海布局半导体产业,重点发展这些区域!

2022-07-05 gan, lanjie

10年内投入500亿元 10个项目集中签约落户 南海提速布局…

文章分页

1 … 514 515 516 … 634
近期文章
  • 一文了解玻璃通孔(TGV)金属化
  • 融资、投产,这3个SiC项目最新进展
  • 科斗精密“新工艺&新品发布会”
  • 镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
  • 总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (19)
  • GaN (45)
  • IGBT (695)
  • LED (13)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,030)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (184)
  • 会议、论坛 (90)
  • 先进封装 (315)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (181)
  • 化合物半导体 (154)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (315)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (171)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (199)
  • 晶圆 (239)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (58)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (811)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (532)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

一文了解玻璃通孔(TGV)金属化

2025-06-26 808, ab
SiC

融资、投产,这3个SiC项目最新进展

2025-06-26 808, ab
会议、论坛

科斗精密“新工艺&新品发布会”

2025-06-25 808, ab
氧化镓Ga2O3

镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备

2025-06-25 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面