跳至内容
  • 周五. 5 月 9th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

新增5起功率半导体项目合作 【展前预告】聚焦第三代半导体!揭秘山西中电科SiC产业链“卡脖子”装备解决方案 新增一条SiC晶圆产线 国内碳化硅衬底产能最新统计:年产能已超400万片(截至4月30日) 华润微:2024年营收过百亿,一季度净利润增长150.68%
IGBT SiC 氧化镓

新增5起功率半导体项目合作

2025-05-07 808, ab
会议、论坛

【展前预告】聚焦第三代半导体!揭秘山西中电科SiC产业链“卡脖子”装备解决方案

2025-05-06 808, ab
SiC

新增一条SiC晶圆产线

2025-05-06 808, ab
SiC

国内碳化硅衬底产能最新统计:年产能已超400万片(截至4月30日)

2025-05-06 808, ab
SiC

华润微:2024年营收过百亿,一季度净利润增长150.68%

2025-04-30 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
新增5起功率半导体项目合作
IGBT SiC 氧化镓
新增5起功率半导体项目合作
【展前预告】聚焦第三代半导体!揭秘山西中电科SiC产业链“卡脖子”装备解决方案
会议、论坛
【展前预告】聚焦第三代半导体!揭秘山西中电科SiC产业链“卡脖子”装备解决方案
新增一条SiC晶圆产线
SiC
新增一条SiC晶圆产线
国内碳化硅衬底产能最新统计:年产能已超400万片(截至4月30日)
SiC
国内碳化硅衬底产能最新统计:年产能已超400万片(截至4月30日)
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
新增5起功率半导体项目合作
IGBT SiC 氧化镓
新增5起功率半导体项目合作
【展前预告】聚焦第三代半导体!揭秘山西中电科SiC产业链“卡脖子”装备解决方案
会议、论坛
【展前预告】聚焦第三代半导体!揭秘山西中电科SiC产业链“卡脖子”装备解决方案
新增一条SiC晶圆产线
SiC
新增一条SiC晶圆产线
国内碳化硅衬底产能最新统计:年产能已超400万片(截至4月30日)
SiC
国内碳化硅衬底产能最新统计:年产能已超400万片(截至4月30日)
行业动态

DB HiTek建8英寸SiC半导体生产线

2022-06-21 gan, lanjie

据外媒报道,DB HiTek 计划将在位于忠清北道阴城郡甘谷…

IGBT 行业动态

“模”力超群 再创新高!比亚迪半导体推出1200V 1040A高功率SiC模块

2022-06-21 gan, lanjie

作为国内首批自主研发并量产应用SiC器件的公司,在SiC功率…

封装 陶瓷

电子陶瓷外壳生产工艺流程

2022-06-21 gan, lanjie

电子陶瓷外壳主要产品包括通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用…

封装

沃格光电设立合资公司,投建玻璃基 IC 载板项目

2022-06-21 gan, lanjie

江西沃格光电股份有限公司与湖北天门高新投资开发集团有限公司于…

设备 陶瓷基板

合肥泰络:先进窑炉装备在DBC/AMB、金属封装外壳、HTCC陶瓷外壳、LTCC等领域的应用解决方案

2022-06-21 d

在陶瓷基板烧结过程中,烧结工艺和气氛影响着产品的性能,烧结温…

MLCC

太阳诱电MLCC产品特性

2022-06-20 ab

点击上方“太阳诱电”关注我们~ 终端应用发展趋势对薄型 ML…

MLCC

纳米薄膜氢压力传感器,助力氢能安全高效应用

2022-06-20 ab

END 原文始发于微信公众号(松诺盟科技有限公司):纳米薄膜…

MLCC

年产能或达1.5万亿只!国内最大MLCC厂商继续看好行业发展

2022-06-20 ab

受访嘉宾 | 张荟 微容科技市场部高级经理 受益于汽车电

MLCC

汽车新四化带动微容车规MLCC大幅增长;微容受邀参加“汽车电子产业链论坛”

2022-06-20 ab

近期,微容科技受邀参加由中新融创举办的“汽车‘新四化’背景下…

化合物半导体

南砂晶圆获新一轮融资

2022-06-20 gan, lanjie

近日,广州南沙科金控股集团有限公司下属广州南沙区南金基金管理…

文章分页

1 … 514 515 516 … 623
近期文章
  • 新增5起功率半导体项目合作
  • 【展前预告】聚焦第三代半导体!揭秘山西中电科SiC产业链“卡脖子”装备解决方案
  • 新增一条SiC晶圆产线
  • 国内碳化硅衬底产能最新统计:年产能已超400万片(截至4月30日)
  • 华润微:2024年营收过百亿,一季度净利润增长150.68%
分类
  • Chiplet (63)
  • GaN (41)
  • IGBT (692)
  • LED (11)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (998)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (164)
  • 会议、论坛 (83)
  • 先进封装 (313)
  • 光刻胶 (26)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (176)
  • 化合物半导体 (153)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (306)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (169)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (167)
  • 投融资 (196)
  • 晶圆 (237)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (2)
  • 氧化镓Ga2O3 (12)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (57)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (76)
  • 行业动态 (808)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (531)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

IGBT SiC 氧化镓

新增5起功率半导体项目合作

2025-05-07 808, ab
会议、论坛

【展前预告】聚焦第三代半导体!揭秘山西中电科SiC产业链“卡脖子”装备解决方案

2025-05-06 808, ab
SiC

新增一条SiC晶圆产线

2025-05-06 808, ab
SiC

国内碳化硅衬底产能最新统计:年产能已超400万片(截至4月30日)

2025-05-06 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面