跳至内容
  • 周四. 7 月 2nd, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

远东股份:6月份AIDC用光纤签约2,693万元 玻璃基板TGV电镀之后,真正的考验才刚刚开始 盛显新材完成A轮数千万元融资,深耕半导体与显示赛道,加速超薄玻璃跨界应用布局 抢抓TGV玻璃基板产业化窗口期 南通加速布局“超级玻璃”新赛道 烽火通信OM4 Pro多模光纤率先完成单波200G高速传输验证
光通信

远东股份:6月份AIDC用光纤签约2,693万元

2026-07-01 808, ab
玻璃基板TGV

玻璃基板TGV电镀之后,真正的考验才刚刚开始

2026-07-01 808, ab
LED 投融资 材料 玻璃基板TGV

盛显新材完成A轮数千万元融资,深耕半导体与显示赛道,加速超薄玻璃跨界应用布局

2026-07-01 808, ab
玻璃基板TGV

抢抓TGV玻璃基板产业化窗口期 南通加速布局“超级玻璃”新赛道

2026-07-01 808, ab
光通信

烽火通信OM4 Pro多模光纤率先完成单波200G高速传输验证

2026-06-30 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
远东股份:6月份AIDC用光纤签约2,693万元
光通信
远东股份:6月份AIDC用光纤签约2,693万元
玻璃基板TGV电镀之后,真正的考验才刚刚开始
玻璃基板TGV
玻璃基板TGV电镀之后,真正的考验才刚刚开始
盛显新材完成A轮数千万元融资,深耕半导体与显示赛道,加速超薄玻璃跨界应用布局
LED 投融资 材料 玻璃基板TGV
盛显新材完成A轮数千万元融资,深耕半导体与显示赛道,加速超薄玻璃跨界应用布局
抢抓TGV玻璃基板产业化窗口期 南通加速布局“超级玻璃”新赛道
玻璃基板TGV
抢抓TGV玻璃基板产业化窗口期 南通加速布局“超级玻璃”新赛道
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
远东股份:6月份AIDC用光纤签约2,693万元
光通信
远东股份:6月份AIDC用光纤签约2,693万元
玻璃基板TGV电镀之后,真正的考验才刚刚开始
玻璃基板TGV
玻璃基板TGV电镀之后,真正的考验才刚刚开始
盛显新材完成A轮数千万元融资,深耕半导体与显示赛道,加速超薄玻璃跨界应用布局
LED 投融资 材料 玻璃基板TGV
盛显新材完成A轮数千万元融资,深耕半导体与显示赛道,加速超薄玻璃跨界应用布局
抢抓TGV玻璃基板产业化窗口期 南通加速布局“超级玻璃”新赛道
玻璃基板TGV
抢抓TGV玻璃基板产业化窗口期 南通加速布局“超级玻璃”新赛道
LTCC/HTCC

德中LTCC / HTCC激光精密打孔设备

2022-11-03 gan, lanjie

共烧陶瓷技术是20世纪80年代中期美国首先推出的集互联、无源…

晶圆

安森美新瀉代工厂达成出售协议

2022-11-02 gan, lanjie

日本Mercuria Holdings公司宣布其核心公司Me…

工艺技术

上海光机所在小型化自由电子相干光源研究中取得突破性进展

2022-11-02 gan, lanjie

中国科学院上海光学精密机械研究所强场激光物理国家重点实验室李…

材料

投资6 亿美元,Absolics 乔治亚州半导体玻璃基板制造基地破土动工

2022-11-02 gan, lanjie

2022 年 11 月 1 日,韩国SKC的子公司 Abso…

行业动态

吉成芯12英寸集成电路先进制程一期竣工

2022-11-02 gan, lanjie

11月1日上午,2022 年锡山区金秋招商月重大产业项目开(…

陶瓷基板

池州昀冢科技厂房项目计划2023年1月初全面完工

2022-11-02 gan, lanjie

中建七局总承包公司官微消息,目前由池州昀冢电子科技有限公司投…

MLCC

年产3000亿只多层片式陶瓷电容器项目签约江西

2022-11-02 gan, lanjie

10月29日,江西省景德镇高新区举行重大项目签约仪式,共签约…

陶瓷基板

博志金钻半导体封装基板项目签约如皋

2022-11-02 gan, lanjie

11月2日 博志金钻科技新材料项目 签约仪式 在如皋经济技术…

SiC

捷豹路虎与 Wolfspeed 合作下一代电动汽车碳化硅半导体技术

2022-11-01 gan, lanjie

10月31日,Jaguar Land Rover (捷豹路虎…

设备

广立微子公司签订晶圆接受测试机订单1.26亿元

2022-11-01 gan, lanjie

杭州广立微电子股份有限公司发布公告称,其全资子公司杭州广立测…

文章分页

1 … 514 515 516 … 708
近期文章
  • 远东股份:6月份AIDC用光纤签约2,693万元
  • 玻璃基板TGV电镀之后,真正的考验才刚刚开始
  • 盛显新材完成A轮数千万元融资,深耕半导体与显示赛道,加速超薄玻璃跨界应用布局
  • 抢抓TGV玻璃基板产业化窗口期 南通加速布局“超级玻璃”新赛道
  • 烽火通信OM4 Pro多模光纤率先完成单波200G高速传输验证
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (63)
  • FOPLP (60)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (26)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,086)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (418)
  • 光刻 (9)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (90)
  • 光电共封 (34)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (96)
  • 功率半导体 (185)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (341)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (342)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (206)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (473)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (522)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (49)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (558)
  • 陶瓷 (267)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

光通信

远东股份:6月份AIDC用光纤签约2,693万元

2026-07-01 808, ab
玻璃基板TGV

玻璃基板TGV电镀之后,真正的考验才刚刚开始

2026-07-01 808, ab
LED 投融资 材料 玻璃基板TGV

盛显新材完成A轮数千万元融资,深耕半导体与显示赛道,加速超薄玻璃跨界应用布局

2026-07-01 808, ab
玻璃基板TGV

抢抓TGV玻璃基板产业化窗口期 南通加速布局“超级玻璃”新赛道

2026-07-01 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号