安泰天龙“高端电子封装热沉材料项目”入围“中核杯”创新创效专项赛全国决赛

　　公司团委推荐的安泰天龙“高端电子封装热沉材料项目”属于研发创新类项目。随着现代电子信息技术的迅速发展，电子系统及设备向大规模集成化、小型化、高效率和高可靠性方向发展，对电子设备运行过程中的散热问题提出了更高的要求。高端电子封装热沉材料作为电子器件核心部位材料，其性能的优越性对于电子设备非常关键，电子封装热沉材料正在与电子设计及制造一起，共同推动着信息化的发展。这支由公司研发新星韩蕊蕊担任负责人、平均年龄不足31岁的7名青年研发工程师为主组成的研发团队，在安泰天龙的大力支持下，开发性能更优的高端电子封装材料，以满足高端电子设备对封装散热材料的迫切需要，推动高端电子设备关键材料国产化。

　　这是公司团委第一次组织青年科研团队参加全国青年职业技能大赛。公司团委将积极协助项目团队做好参加全国决赛的准备工作，并一如既往地围绕公司“十四五”战略和核心产业发展，搭建青年成长的平台，聚青年智力推动公司高质量发展，以优异的成绩庆祝中国钢研成立七十周年，迎接党的二十大胜利召开。