6月1日，鸿海、Radiall与Thales三家公司在法国新阿基坦大区勒巴尔普（Le Barp）举行了合资企业Tessalia的动工仪式。
Tessalia这一名称源自拉丁语“tessella”，原指马赛克拼贴画中使用的小砖片。
Radiall成立于1952年，在全球拥有超过3500名员工，主要产品包括射频连接器及线缆、同轴开关、光纤与微波器件、多触点连接器等。Thales的业务覆盖航空、航天、地面交通、防务与安全以及数字身份与安全等领域，全球员工总数超过8.5万人。
三方共同成立的Tessalia Technology SAS将专注于半导体封装与测试（OSAT）业务，计划在2033年前实现每年生产超过5000万颗系统级封装（SiP）元件的目标。
据官方介绍，Tessalia将运用创新封装技术，致力于开发超高密度封装解决方案。该技术有助于简化印刷电路板（PCB）设计，制造出体积更小、重量更轻的元件，从而提升系统集成能力。
按照规划，Tessalia预计在2029年底投入生产，并在2033年前达成年产超过5000万颗SiP元件的目标。该项目希望吸引更多产业合作伙伴，共同支持到2033年累计投资规模可能超过2.5亿欧元（按当前汇率约合19.72亿元人民币）。全面投产后，Tessalia预计将创造约800个就业岗位。
鸿海通过自建工厂、并购整合以及转投资合作等方式，已构建起涵盖晶圆级封装、系统级封装、车用半导体封测等多个领域的封测业务布局，旨在增强其在半导体产业链中的整体竞争力。
此前，鸿海转投资礼鼎半导体科技，获准投资1693万美元，重点布局高端面板级扇出型封装（FOPLP）技术，以及系统级封装载板、多芯片测试、高速高频测试等，进一步拓展其在先进封装领域的业务范围。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
