跳至内容
  • 周二. 2 月 10th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高 新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰 新易盛:已量产并交付1.6T光模块 先进连接完成数万元A轮融资 Yole:高性能封装(2.5D & 3D)及共封装光学器件的现状
晶圆

中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高

2026-02-10 808, ab
先进封装

新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰

2026-02-10 808, ab
CPO 光模块

新易盛:已量产并交付1.6T光模块

2026-02-10 808, ab
TGV

先进连接完成数万元A轮融资

2026-02-10 808, ab
CPO 先进封装

Yole:高性能封装(2.5D & 3D)及共封装光学器件的现状

2026-02-09 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
晶圆
中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰
先进封装
新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰
新易盛:已量产并交付1.6T光模块
CPO 光模块
新易盛:已量产并交付1.6T光模块
先进连接完成数万元A轮融资
TGV
先进连接完成数万元A轮融资
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
晶圆
中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰
先进封装
新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰
新易盛:已量产并交付1.6T光模块
CPO 光模块
新易盛:已量产并交付1.6T光模块
先进连接完成数万元A轮融资
TGV
先进连接完成数万元A轮融资
SiC

晶湛半导体完成数亿元C轮融资

2022-12-08 gan, lanjie

(2022年12月,苏州)近日,第三代半导体氮化镓外延领军企…

材料

认识金刚石的另一面

2022-12-07 gan, lanjie

认识金刚石的另一面 2022年12月2日下午2:30在公司餐…

封装 材料

三时纪高端集成电路封装和5G通讯球硅材料产业化项目开工

2022-12-07 gan, lanjie

12月7日上午,衢州三时纪年产24000吨(一期12000吨…

设备

总投资2.3亿元!果纳半导体晶圆传输设备整机模块及关键零部件项目奠基仪式举行

2022-12-07 gan, lanjie

12月7日,果纳半导体晶圆传输设备整机模块及关键零部件项目奠…

材料

三磨所半导体芯片切割用超硬材料砂轮获批第七批制造业单项冠军产品

2022-12-07 gan, lanjie

日前,工业和信息化部、中国工业经济联合会组织开展了第七批制造…

IGBT

聚焦汽车发展新机遇,捷捷微电 深化汽车电子赛道布局

2022-12-07 gan, lanjie

捷捷微电 全方位布局汽车电子市场 随着 5G、AI 等技术日…

封装

3D-SIP/TSV 封装

2022-12-06 808, ab

共读好书 原文始发于微信公众号(半导体封装工程师之家):3D…

封装

3D-SIP/TSV 封装

2022-12-06 808, ab

共读好书 原文始发于微信公众号(半导体封装工程师之家):3D…

先进封装 材料

先进封装与绿色环保双重挑战下,贺利氏全新材料如何直击痛点?

2022-12-06 gan, lanjie

是新朋友吗?记得先点击蓝字关注我们哦 随着用户对电子产品的功…

LTCC/HTCC

量身定制 高速无漏检——“5G时代“”滤波器外观检测解决方案

2022-12-06 gan, lanjie

滤波器是一种选频装置,可以使信号中特定的频率成分通过,而极大…

文章分页

1 … 456 457 458 … 672
近期文章
  • 中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
  • 新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰
  • 新易盛:已量产并交付1.6T光模块
  • 先进连接完成数万元A轮融资
  • Yole:高性能封装(2.5D & 3D)及共封装光学器件的现状
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (13)
  • FOPLP (44)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (22)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,070)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (375)
  • 会议、论坛 (98)
  • 先进封装 (360)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (42)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (247)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

晶圆

中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高

2026-02-10 808, ab
先进封装

新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰

2026-02-10 808, ab
CPO 光模块

新易盛:已量产并交付1.6T光模块

2026-02-10 808, ab
TGV

先进连接完成数万元A轮融资

2026-02-10 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号