风雨兼程，匠心浇筑
绷紧时间弦，吹响冲锋号
2022年12月26日上午
随着最后一方混凝土的合力浇筑
金连接半导体芯片测试探针零件制造项目顺利封顶！
标志着项目建设取得阶段性进展
2022年1月下旬，公司通过竞拍取得了嘉北街道19.5亩工业用地，该地东至华云港绿化带、西至华云路、北至浅黑科技用地界、南至顾家浜绿化带。项目总投资3.6亿元，2022年3月正式启动建设，历时9个月，在计划时间内按时完成主体结构封顶。
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封顶仪式当天，现场一片红红火火。浙江金连接科技股份有限公司董事长、总经理曹镭及公司核心团队代表，嘉北街道经发中心主任潘卫星，项目施工方、设计方、监理方代表出席本次仪式。
封顶仪式现场
“ 曹镭先生代表金连接致辞，对此次到场参加仪式的嘉北街道领导和施工方、设计方、监理方代表表示热烈的欢迎和衷心的感谢，向奋战在项目建设工地的一线劳动者致以诚挚的慰问。
项目能如期并高质量完成封顶工作离不开各参建单位的大力支持，各方代表共同为项目封顶正式浇筑最后一罐混凝土，标志项目正式封顶。
原文始发于微信公众号（浙江金连接科技股份有限公司）：封顶大吉 | 金连接半导体芯片测试探针零件制造项目喜封金顶
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
