半导体产业资源汇总
随着第三代SiC基功率模块器件的功率密度和工作温度不断升高，…
2023年3月10日，芯德科技“CAPiC晶粒及先进封装技术…
目前，全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韩国、以及中国的…
点击蓝字 ★ 关注我们 01 奠基仪式 3月7日上午，浙江晶…
近日，中微半导（深圳）股份有限公司（688380.SH）公布…
3月9日，丽水经开区重大产业项目建设再传喜讯：总投资120亿…
西安邮电大学重点实验室成功制备高耐压性能半导体材料 近日，西…
3月8日，总投资26亿元的欣旺达SiP系统封测项目在兰溪成功…
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IGBT芯片与芯片的电极端子间，IGBT芯片电极端子与二极管…
