4月19日(ANI):总部位于美国的3D玻璃解决方案公司(3DGS)通过其全资印度子公司异构集成包装解决方案有限公司(HIPSPL)，正在奥里萨邦科尔达区Info Valley实施一个新建的垂直集成先进封装和嵌入式玻璃基材ATMP设施。该项目总投资额为1943.53亿卢比，其中包括1598.33亿卢比的合格资本支出。批准的中央财政支持金额为799亿卢比，另有399.5亿卢比的州政府支持。该项目通过股权(74.5亿卢比)、政府支持融资，目前无外债计划。3DCS基于其APEX平台，拥有100多项专利和31个活跃专利，涵盖材料、制造工艺、器件设计和系统集成。该技术具有以下优势，如介电常数较低(硅为3-6对11.7)、高频信号完整性(1-200GHz)、更优热稳定性以及传输损耗减少。
公司目前在新墨西哥州阿尔伯克基运营一个工厂，生产包括高价值3DHI模块在内的玻璃设备，应用于航空航天。产品组合包括玻璃FCBCA基板和封装、射频和AiPSiP模块、带有嵌入式无源和硅桥的玻璃中介体，以及3DHI模块。这些产品面向高速增长的应用领域，如数据中心、高性能计算(HPC)、人工智能、机器学习、5G/6G通信系统、光子学、汽车雷达和国防电子。
该设施设计为一个垂直整合的运营体系，将基底制造、组装和先进包装整合在同一站点内，这与传统的OSAT模型不同。该项目包含三个关键制造环节。
第一部分是玻璃面板加工(510毫米x515毫米)，装机容量为每月5800块。该部门将采用面板级处理技术制造嵌入式玻璃基材和中介器，标志着公司从阿尔伯克基现有150毫米和200毫米晶圆工艺的过渡。基于面板的方法预计将实现更高的通量和成本效益，但全球仍是新兴技术。
第二部分是装配与包装单元，初始产能约为每月420万台。该单元将生产包括玻璃FCBCA、射频SiP和AiP模块在内的先进套件。装配线设计用于处理内部制造的玻璃基材和外部来源的有机基材，初期阶段逐步向玻璃基包装过渡，随着生态系统成熟度提升。
第三个部分是3DHI模块单元，年产能为13,330个模块。该单元专注于高价值、低量产的应用，涉及多层玻璃层与集成半导体芯片(CMOS、氮化镓、射频元件、无源元件)叠加，目标为航空航天、国防和高频通信系统。这些模块具有高复杂度和显著更高的单元实现率。
截至2026年4月，包括土壤测试和初步工程在内的场地相关活动已完成，环境清理、经济特区和建筑许可的申请正在进行中。工程设计和EPC规划正与塔塔咨询公司合作开展。设备供应商的讨论仍在进行中，包括确定面板级加工所需的工具组。
预计商业生产将于2028年8月开始，目标于2030年8月实现批量生产。该项目展现出强劲的市场支持，已收到来自多个全球客户的意向书。标志性承诺包括Marvell每年约7万块面板，英特尔每年超过1万块面板，以及AppliedMaterials、Xscape Photonics、AAYUNA Inc.和Xpeedic的额外需求。总排放指标超过拟建装机容量的100%，提供了强烈的需求可见性。
从战略角度看，该项目定位为在印度引入基于玻璃基底的先进封装能力，而印度目前该细分市场由少数全球企业主导。它与异构集成、芯片组架构以及下一代计算系统所需的高密度互连等新兴趋势相契合。该项目还预计将支持国防、航天和电信等战略领域的国内需求。
