欣旺达SiP系统封测项目落户兰溪

3月8日,总投资26亿元的欣旺达SiP系统封测项目在兰溪成功签约。项目建成后,将进一步推动兰溪新能源产业链延链强链,为兰溪建设“华东锂电兴旺地”、打造“新时代典型工业城市”提供有力支撑。

金华市副市长阮刚辉,兰溪市领导戴翀、朱俊华、张卫平、范冬岩、于纲、严肖军,欣旺达创始人王明旺、首席运营官项海标、高级副总裁肖光昱、高级副总裁Mike Ma等出席签约仪式。

欣旺达SiP系统封测项目落户兰溪

▲图片来源:兰溪融媒体中心

根据协议,兰溪市人民政府将欣旺达SiP系统封测项目作为当地重点项目,为该项目落户提供相关政策支持。浙江欣旺达为欣旺达控股子公司,拟在兰溪市从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售,并负责组织项目的投资建设运营。

自2020年以来,一个个欣旺达项目落户兰溪,不断刷新“兰溪速度”。此次签约的SiP系统封测项目欣旺达落户兰溪的又一产业链项目系为了推进公司SiP业务的发展,拓宽与下游客户的合作深度与广度,实现公司的战略规划,进一步提升公司的持续经营能力以及综合竞争力。接下来,欣旺达将凝心聚力、铆足干劲,全力以赴加快项目建设进度,为兰溪高质量发展点燃强引擎!

原文始发于微信公众号(欣旺达):欣旺达SiP系统封测项目落户兰溪

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 gan, lanjie