艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

热门标签

最新文章

长电科技高端封装规模化布局全面提速，2025年先进封装营收创历史新高 联发科借Micro LED光通信重塑CPO技术路径 集成电路晶圆级先进封测厂商盛合晶微（688820）正式登陆科创板 面板级封装第二波浪潮迎来工程现实 3D Glass Solutions计划在奥里萨邦投资194.3亿卢比用于先进芯片封装设施;目标2030生产

You missed

CPO SIP封装 先进封装

长电科技高端封装规模化布局全面提速，2025年先进封装营收创历史新高

2026-04-21 808, ab
CPO

联发科借Micro LED光通信重塑CPO技术路径

2026-04-21 808, ab
封测

集成电路晶圆级先进封测厂商盛合晶微（688820）正式登陆科创板

2026-04-21 808, ab
FOPLP

面板级封装第二波浪潮迎来工程现实

2026-04-20 808, ab