AI算力爆发导致数据中心能耗急剧攀升，光互连技术成为关键突破口。业内专家指出，基于Micro LED（微发光二极管）的光通信架构，单通道功耗可降至传统VCSEL方案的十分之一、硅光方案的五分之一，同时光引擎集成密度提升3倍以上，正在重塑下一代CPO（共封装光学）技术路线。芯片设计大厂联发科率先布局，未来有望与微软联手抢占AI数据中心光电集成商机。
业内分析认为，CPO技术的核心在于将光模块与交换芯片直接封装在同一基板上，从而缩短电信号传输距离，大幅降低信号衰减和功耗。Micro LED能够提供更高效率的光源，其CPO架构通过微米级发光阵列搭配CMOS驱动，可显著降低能耗。
研究显示，在相同带宽条件下，整体功耗有望较传统方案降低超过九成，甚至可将单模块功耗从30W降至约1.6W，从而极大改善数据中心的能效水平。机构指出，联发科已与微软研究院合作，研发出采用Micro LED光源的下一代有源光缆（AOC）；通过单芯片CMOS集成与异质封装，在AI数据中心传输中实现节能50%。
当前，ASIC设计服务竞争日趋激烈，中国台湾厂商开始与国际大厂正面较量，主要对手包括Marvell（迈威尔）、博通等。联发科积极切入光电集成领域，ASIC业内人士分析，这一方面可以延伸其在定制化芯片（ASIC）设计方面的能力，另一方面也有助于掌握AI服务器关键互连技术，提升整体平台话语权。
CPO技术将带动中国台湾光通信与封装产业全面升级。包括联亚、环宇-KY等光通信元件厂，以及日月光投控、同欣电等封装厂商，均有望受益于光电集成需求。此外，设备与材料端也将同步受益，例如异质集成相关设备厂商辛耘、均华、弘塑等。
不过，联发科法人也提醒，Micro LED CPO距离全面商用仍有技术挑战，包括高频调制能力、光耦合精度以及巨量转移工艺等问题尚待突破。此外，目前该技术仍以短距离传输（如机柜内与机柜之间）为主，尚难以全面取代长距离光通信方案。
随着AI数据中心向高密度、高带宽和低功耗方向发展，光电集成已成必然趋势。联发科切入Micro LED领域，展现出其从手机芯片跨入AI基础设施的战略意图，也意味着中国台湾厂商在新一代光互连技术竞争中，正逐步从追随者转变为关键参与者。