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工艺 | 先进封装技术全解析:从原理到工艺,看懂芯片“最后一公里”

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从传统封装到先进封装,本质是芯片互联方式的革命:从“长线平铺…

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3000 万元!鼎龙股份新建玻璃基板CMP抛光垫生产线

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6月6日上午,海门经济技术开发区与英尔捷半导体科技有限公司签…

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从灯板到光链:「巽霖科技」完成A+轮数千万元融资,加速从“玻璃基板”迈向“光电融合”

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本次融资资金将主要用于多层HDI玻璃基板技术研发深化、封装产…

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