半导体产业资源汇总
三年前，英特尔宣布了 一个目标，即到 2030 年 将全球每…
5月9日上午，大湾区国创中心先进封装核心材料研发中心（重点产…
芯聚能半导体惊艳亮相PCIM Europe 此次芯聚能半导体…
南京银茂微携高性能功率半导体亮相 PCIM Europe 2…
5月12日上午，越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工…
高洁净焊带是全程在无尘环境下通过精细加工得到高品质预成型焊料…
近日，国外陶瓷基板厂商罗杰斯官宣中国扩产计划受到行业广泛关注…
“ 5月9日-5月11日，无锡利普思团队亮相PCIM Eur…
碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料，以其优异的耐高压…
