高洁净预成型焊料在IGBT中的应用

高洁净焊带是全程在无尘环境下通过精细加工得到高品质预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛（即Froming gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空泡率高质量焊接面。

应用范围：功率器件；IGBT模块；密封材料等。

上图是高洁净焊带的应用示意图。IGBT等功率芯片组装时有两个关键焊接层，一是硅芯片与DBC层的焊接，二是DBC层与散热底板的焊接。为了方便组装，两个焊接层一般选择不同熔点的焊料，分梯度进行焊接，同时，基于对可靠性和散热性的高要求，一般采用高洁净片进行真空焊接，有效降低空洞率。

金川岛新材料科技（深圳）有限公司

金川岛新材料科技（深圳）有限公司创力于2009年，致力于预成型焊片、金锡热沉、金锡盖板等产品研发、生产、销售于一体的创新型企业。公司多年以来坚持自主研发，与华南理工大学、广东工业大学、广东省有色研究院焊材所等科研单位展开深度合作，致力于“提高客户效率，减少客户成本”为己任。企业已经通过ISO9001,ISO14004,GJB9001，IATF16949质量管理等体系认证，产品通过SGS品质认证。公司主营：金、银、铜、锡、铟、铋、锑等有色金属合成多种元素合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、先进封装连接材料等类别，产品已达到领先水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、军工、航天、光通讯、微波射频、高端医疗等行业。金川岛以领先技术、高性价比的产品，向客户提供保障售前至售后全程服务的每一个细节。我们秉承“品牌化运作、制度化管理、数据化考核”的经营理念，科技创新，为您至简。