行业动态 浙江芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目封顶，浙江广芯微6英寸硅基晶圆代工项目通线 2023-05-19 gan, lanjie 5月19日上午，浙江芯微泰克半导体有限公司封顶暨浙江广芯微电…
材料 车规级高Tg环氧塑封料开发取得重大突破：道宜DYG550系列顺利通过CTI600V考核认证 2023-05-19 gan, lanjie 近日，上海道宜半导体材料有限公司（以下简称“道宜半导体材料”…
IGBT SiC 会议、论坛 津上智造总冠名 | 芯聚能/联合电子/华润微/贺利氏/罗杰斯/登卡/先艺电子/丰鹏/伊菲/德汇/博敏/漠石等行业领先企业齐聚无锡 2023-05-19 ab 汇基材创新·聚基板应用 近年来为实现“碳中和”总体战略目标，…
